PCB制程OSP表面处理

PCB制程OSP表面处理

一、OSP PCB制作要求

1、PCB来料真空包装，贴干燥剂和湿度显示卡。 在运输和储存过程中，带有OSP的PCB之间应使用隔离纸，以防止摩擦损坏OSP表面。

2、不可受阳光直射，应存放在良好的库房贮存环境中。 相对湿度30~70%，温度15~30℃，贮存期不超过6个月。

3、在SMT现场开箱时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等。 不合格板材应返厂返工再利用，8小时内上线。 一次拆包不要超过一个，遵循“拆多少就生产多少，拆多少就生产多少”的原则。 否则暴露时间过长，容易造成批量焊接质量不良事故。

4、印刷后不要尽快留在炉内（最长不要超过1小时），因为锡膏中的助焊剂对OSP膜有强烈的腐蚀作用。

5、保持良好的车间环境：相对湿度40~60%，温度18~27℃。

6、在生产过程中，要避免用手直接接触PCB表面，以免其表面被汗水污染和氧化。

7、SMT单面贴装完成后，必须在12小时内完成第二面的SMT零件贴装组装。

8、SMT后，DIP手插件要在最短的时间内完成（最多24小时）。

9、OSP PCB受潮不能烘烤，高温烘烤容易使OSP颜色变差。

10、过期未用于生产的空板、湿空板、清洗后有批量印刷缺陷的空板应退回线路板厂家OSP返工重复使用，但同一块板返工次数不得超过3次，否则 它应该被报废。

二、OSP PCB的SMT锡膏钢网设计要求

1、OSP是平的，有利于锡膏成型，PAD不能提供部分焊锡，所以要适当加大开孔，保证焊锡能够覆盖整个焊盘。 当PCB由喷锡改为OSP时，需要重新开钢网。

2、开孔适当加大后，为解决SMT chip片焊珠、立碑、OSP PCB的露铜问题，可将锡膏印刷钢网开孔的设计方式改为凹形设计，特殊 应注意防止锡珠。

3、如果由于某种原因没有将零件放置在PCB上，焊膏也应尽可能覆盖住焊盘。

4、为防止裸铜箔氧化而引起可靠性问题，需要考虑在ICT测试点正面、安装螺丝孔、裸通孔等处印刷锡膏。

三、OSP PCB印刷锡膏不良板处理要求

1、尽量避免印刷错误，清洗会损坏OSP保护层。

2、PCB印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用挥发性强的溶剂浸泡或清洗，可用无纺布蘸75%酒精擦拭锡膏， 可以使用气枪及时吹干锡膏。 不要用异丙醇（IPA）清洗，也不要用搅拌刀刮掉不良印制板上的锡膏。

3、本次返修PCB表面的SMT贴片焊接作业应在印刷不良PCB清洗后1小时内完成。

4、批量（如20PCS及以上）出现印刷不良，可退回厂家返工。

四、OSP PCB回流炉温度曲线设置要求

OSP PCB回流焊温度曲线的设定要求与喷锡板基本相同，最高峰值温度可适当降低2-5℃。

五、注意事项：

OSP工艺介绍：OSP是Organic Solidability Preservatives的缩写，中文意思是：有机保护膜，又称铜保护膜。 在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上镀一层OSP膜（一般控制在0.2-0.5um）进行保护的一种工艺技术，取代原有的喷锡等保护 焊盘表面处理。 OSP PCB的优点：PCB生产成本低，焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。

OSP PCB的缺点：使用要求高（开封后限时使用，正反面限时完成，插件波峰焊生产），对储存环境要求高，PCB表面容易氧化，一般不会 允许在潮湿时烘烤和重复使用，而质量差的印制板不能随意清洗和重复使用。