PCB厂家如何提高PCB精度

高精度是指采用细线宽/间距、微孔、窄环宽（或无环宽）、埋孔、盲孔等技术实现高密度。

电路板

高精度意味着“薄、小、窄、薄”的结果必然导致高精度要求。 以线宽为例：

0.20mm线宽，按规定生产的0.16-0.24mm为合格，误差为（0.20±0.04）mm； 同样，0.10mm线宽误差为（0.1±0.02）mm。 显然，后者的精度提高了一倍。 这个比喻不难理解。 因此，对高精度的要求不再单独讨论。 但这是生产技术上的一个突出问题。

细线技术

未来，高精细线宽/间距将从0.20mm到0.13mm到0.08mm到0.005mm，以满足SMT和多芯片封装（MCP）的要求。 因此，需要以下技术。

① 基材

采用薄或超薄铜箔（<18um）基板及精细表面处理技术。

② 工艺

采用薄干膜和湿膜贴合工艺。 薄而高质量的干膜可以减少线宽失真和缺陷。 湿法粘贴可以填充小气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③ 电沉积光刻胶膜

使用电沉积光致抗蚀剂(ED)。 其厚度可控制在5~30/um范围内，可生产出更完美的细丝。 特别适用于窄环宽、无环宽、全板电镀。 目前，全球有十余条ED生产线。

④ 定向曝光技术

采用平行光曝光技术。 由于平行曝光可以克服“点”光源的斜射光线引起的线宽变化的影响，可以获得线宽尺寸准确、边缘光滑的细线。 但是，平行曝光设备价格昂贵，投资大，需要在高洁净度的环境中工作。

⑤ 自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。 该技术已成为细线生产中必不可少的检测手段，并正在迅速推广应用和发展。

微孔技术

用于表面贴装微孔技术的印制电路板的功能孔主要起到电气互连的作用，这使得微孔技术的应用更加重要。 使用常规的钻头材料和数控钻孔机加工微孔，故障多，成本高。

因此，高密度PCB主要集中于导线和焊盘的精细致密化。 虽然取得了很大的成就，但其潜力是有限的。 进一步提高精细致密化（如小于0.08mm的线材），成本会急剧上升，所以会采用微孔来提高精细致密化。

近年来，数控钻床和微型钻孔技术取得了突破性进展，微型孔技术得到了快速发展。 这是目前PCB生产的主要突出特点。

未来微孔成型技术主要依靠先进的数控钻床和精细的微头，而激光技术形成的微孔在成本和孔质量方面仍不如数控钻孔机。

① 数控钻床

目前，数控钻床技术有了新的突破和进步。 形成了以钻微孔为特征的新一代数控钻床。

微孔钻床钻小孔（小于0.50mm）效率比传统数控钻床高一倍，故障少，转速11~15r/min； 可钻0.1~0.2mm微孔。 采用含钴量高的优质小钻头，可叠加三块板材（1.6mm/片）钻孔。 钻头折断时自动停机报位，自动换钻头校径（刀库可容纳数百把），自动控制钻尖与盖板距离恒定 和钻孔深度，以便可以在不损坏工作台的情况下钻盲孔。 数控钻床台面采用气垫和磁悬浮，移动更快、更轻、更准确，不刮伤台面。

此类钻床目前很受欢迎，如意大利Prurite的Mega 4600、美国的Excelton 2000系列，以及瑞士和德国的新一代产品。

② 激光打孔

传统的数控钻床和钻头在钻微孔时确实存在很多问题。 微孔PCB技术的发展受到阻碍，激光刻蚀才开始受到重视、研究和应用。

但是，有一个致命的缺点，就是随着板厚的增加，喇叭孔形成并变得严重。 此外，高温烧蚀（尤其是多层板）带来的污染、光源的寿命和维护、蚀刻孔的重复精度、成本等问题也是问题，因此微孔在PCB生产中的推广应用 是有限的。 然而，激光蚀刻仍然应用于薄的高密度微孔板，特别是MCM-L的高密度互连（HDI）技术，例如M.C中的聚酯薄膜蚀刻和金属沉积（溅射技术）的结合。 应用于高密度互连。

埋孔和盲孔结构的高密度互连多层PCB板的埋孔形成也可以应用。 但由于数控钻床和微型钻的发展和技术突破，得到了迅速的推广应用。 因此，激光打孔在表面贴装电路板中的应用还不能形成优势地位。 但它在某个领域还是有一席之地的。

③ 埋、盲、通孔技术

埋孔、盲孔和通孔技术的结合也是提高印制电路高密度的重要途径。 一般埋孔和盲孔都是微孔。 埋孔和盲孔除了增加板上PCB布线数量外，都是“最近”的层间互连，大大减少了形成的过孔数量和隔离板的设置，从而增加了有效布线数量和 板内层间互连，提高高密度互连。

因此，在相同尺寸和层数下，具有埋孔、盲孔和通孔的多层板的互连密度比传统全通孔板结构的互连密度至少高出三倍。 具有埋孔、盲孔和通孔的印制板，如果在相同的技术指标下，其尺寸将大大缩小或层数将明显减少。

因此，在高密度表面贴装PCB板中，埋孔和盲孔技术得到了越来越多的应用，不仅在大型计算机、通讯设备等表面贴装PCB板中，而且在民用和工业领域也得到广泛应用。 使用，甚至在一些薄板中，如PCMCIA、SMArd、IC卡等六层以上的薄板。

埋盲孔结构的印制电路板一般采用“分板”生产方式完成，也就是说要经过多次PCB压合、钻孔、电镀孔等工序才能完成，所以定位精度非常重要的。