PCB工艺详解PCB清洗工艺

PCB工艺详解PCB清洗工艺

PCB制造商和PCB设计师讲解PCB清洗流程

1.切割：将大片切成小片

2.洗版：清洗并风干版机上的灰尘和杂质。

3.内层干膜：在板子上的铜箔上贴上一层感光材料，黑膜曝光显影后形成电路图。

化学清洗：

(1)去除Cu表面的氧化物和垃圾； 粗略使用Cu面，增强Cu面与感光材料的附着力。

(2)工艺流程：脱脂-水洗-微蚀-高压水洗-循环水洗-吸水-强风烘干-热风烘干。

(3)影响洗版的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。

(4)易损缺陷：开路——清洗效果差，导致抛膜； 短路——不干净会产生垃圾。

1、沉铜板电

2、外层干膜

3、图形电镀：在孔和线路电路中进行，以满足镀铜厚度的要求。

(1)除油：去除板面氧化层和表面污染物；

(2)酸浸：去除预处理和铜缸中的污染物；

4、电路板充电：

(1)除油：去除电路图表面的油脂和氧化物，保证铜面清洁。

5、湿绿油：

(1)前处理：去除表面氧化膜，粗化表面，增强绿油与线路板表面的附着力。

6、喷锡工艺：

(1)热水清洗：清洗PCB表面的污垢和部分离子；

(2)刷洗：进一步清理电路板表面残留的杂物。

7、沉金工艺：

(1)酸脱脂：去除铜表面的轻质油脂和氧化物，使表面活化清洁，形成适合镀镍金的表面状态。

8、线路板轮廓加工

(1)洗版：去除表面污染物和灰尘。 11. NETEK铜表面处理

(1)除油：去除电路图表面的油脂和氧化物，保证铜面清洁。

二次铜预处理：

脱脂-水洗-微蚀-水洗-酸浸-镀铜-水洗将前期外电路板制作过程中可能残留在板面的氧化、指纹、细小物等杂质去除 过程。 并具有表面活化作用，使镀铜附着力好。

出货前应进行清洗，去除离子污染。