PCB多层打样生产硬技术

随着社会的进步和科技的发展，新兴电子产品不断涌现，扩大了PCB产品的应用领域和市场。 与此同时，各种产品的电子信息处理需求也在逐渐增加。 当终端市场的需求变得个性化、多样化、定制化，电路板PCB要想达到满意的性能，就必须将板层扩展到两层以上，于是就有了多层PCB电路板。

主要是通信、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域的“核心主力军”。 根据PrisMARK公布的数据，2020年多层板和柔性板仍将占据主导地位，占比分别为37.39%和20.01%。

随着产品功能越来越高，PCB越来越精密，生产难度也越来越大。 与常规电路板相比，高层电路板具有板厚、层数多、走线和过孔更密、单元尺寸更大、介质层更薄等特点。 控制和可靠性更加严格。 面对当前PCB行业环保、人工贵、利润缩水、市场竞争激烈等问题，多层电路板由于成本远高于单双层板，再加上品质难度大 控制，如果客户没有大批量订货的意向，一般PCB厂家会寻找替代工厂或者提出相应的合作条件，考虑到成本还是有合作价值的。

而且很多客户对流程不了解，吃了不少苦头。 许多PCB厂商打价格战，一度将单双板打样的价格降到惊人的个位数，甚至免费。 但是，本身并没有先进的设备。 为了节省成本，我们只能找其他厂家来做。 关键是我们找到的厂家也有很多缺陷。 他们在设备和技术上不合格，导致质量无法控制。 最后以劣质产品的形式交付给客户，不能充分发挥产品的性能。

PCB多层板打样

客户一直关心的质量、可靠性和稳定性，也是鑫景福一直重视的。 由于PCB层数较多，布线难度指标也随之增加，因此对制造成本和工艺技术能力的要求也比较高。 创想工厂在高多层板的研发、管理体系、质量过程控制等方面投入了大量资金和人力，拥有成熟的制造工艺能力和先进的工艺设备，拥有专业的PCB技术人员和 自主研发工程师，满足客户对高多层板的需求，保证PCB产品质量的产量和可靠性。

我司PCB线路针对市场要求的高多层板的优点如下：

1、最多64层；

2、背钻可以减少信号传输的损耗；

3、孔径比15：1，板厚0.4-10.0mm；

4、盲孔技术，阻抗控制；

5、采用可靠的PCB工艺，层间对位偏差可控制在35um以内；

6、采用特殊的设计方法——通风孔设计，提高铜层与孔壁的结合力。

7、另外，我们的内层连接质量控制方法可以改进PCB工艺参数和特殊参数，从而提高内层连接质量。