了解激光在PCB生产中的应用

一、PCB VS FPC

PCB是电子工业中重要的电子元器件之一。 几乎每一种电子设备，如电子表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，都需要用印制板进行电气互连。 PCB从单面向双面、多层、柔性化发展，不断向高精度、高密度、高可靠性方向发展，不断缩小尺寸、降低成本、提高性能，使PCB 在电子设备的发展中始终保持旺盛的生命力。

与硬线路板相比，柔性线路板的软板具有柔性，具有易车削、重量轻、厚度薄等优点。软板产品结构是由软铜箔基板和软 绝缘层，通过胶水（胶水）粘合后压合在一起，具有许多硬质印制电路板所不具备的优点。 例如，可根据空间布局要求任意弯曲、缠绕、折叠，并可在三维空间任意移动、扩展，实现元、片组装、连线一体化。 柔性电路板可以大大缩小电子产品的体积，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。 因此，FPCB已广泛应用于航空航天、军事、移动通信、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品。

FPC生产

PCB和FPC是3C行业重要的元器件和线路连接载体。

随着电子行业智能化的不断发展，PCB越来越小、越来越薄，其中包含的PCB元器件越来越多，对加工精度的要求也越来越高。 同时，激光在PCB、柔性电路板上的应用也越来越广泛！

二、激光在PCB、FPC制造中的应用

随着柔性电路的发展，更小、更复杂的柔性电路板将成为未来的发展方向。 传统的加工方式受自身条件限制难以满足加工需要。 为了实现更精细化的柔性电路设计，需要更精细化的加工方案

1、激光打标

激光打标精度高、速度快、性能稳定。 它只需要由计算机控制。 它易于操作。 可打印各种复杂图案、文字、二维码等内容。 非接触加工，非耗材，环保无污染。 完全满足现有PCB和柔性线路板行业对高质量打标的要求。 它可以弥补丝印加工的不足，逐渐成为PCB打标的最佳加工利器，在电路板行业举足轻重！

紫外激光打标机，激光束能量高，作用于PI等高分子材料时，可将光能转化为化学能。 在精密激光束的作用下，连接物质原子和分子的一些化学键发生变化，从而达到表面处理的目的。 在加工过程中，由于加工时间长短和能量集中，被加工物品的表面几乎不会受到损伤。 从而有效保证了加工精度和质量。 虽然目前的紫外激光打标机比传统加工设备价格昂贵，但PCB对打标的工艺要求是其他加工方式难以达到的。 未来，激光技术将为柔性加工提供更精细化的加工解决方案，为未来更小、更复杂的柔性电路提供有力保障。

与传统印制PCB技术相比，激光打标技术具有诸多优势：

1.质量好，耐磨性强。 PCB板表面打标清晰美观，可打上各种LOGO、图案、二维码、文字。 花纹直接雕刻在材料上，耐磨性更加突出；

2.加工精度高。 激光器发出的激光束经聚焦后最小光斑直径可达10um（紫外激光），对复杂图形加工和精密加工有很大帮助；

3.效率高、操作简单、成本低。 用户只需在电脑上设置好参数，即可在数秒至十几秒内直接在材料表面打标；

4.无损打标。 激光打标采用非接触式加工，激光头无需接触材料表面，因此无需考虑对材料的损伤；

5.使用范围广，安全环保。 可打标各种薄金属/非金属材料；

6.性能稳定，使用寿命长。 随着PCB技术的发展，激光器和设备的使用寿命得到了极大的延长。

2、激光切割

1.高精度

与传统切割技术相比，激光切割具有较高的精度。 一般来说，以大族超能MPS-0606LP机型为例，激光切割定位精度为±0.01mm，重复定位精度为0.005mm。 适用于精密配件的切割及各种工艺字画的精细切割。

2.狭缝

激光束被聚焦成一个非常小的光斑，使焦点达到非常高的功率密度。 材料被迅速加热到气化程度并蒸发形成孔洞。 随着光束与材料的相对直线运动，孔不断地形成一条很窄的缝隙。 切缝宽度一般为0.10-0.20mm。 与传统切割技术相比，激光切割形成的切缝非常窄。

3.切割面光滑

一般来说，对于一些对切割要求非常高的PCB行业或产品，是不允许出现毛边的。 传统的切割技术无法满足这一要求，而激光切割技术可以实现切割面无毛刺。

4.快

新型激光切割技术的另一个显着优势是切割速度非常快。 一般情况下，以大族超能MPS-0606LP机型为例，最大加速度可达1.5G，最大定位速度可达60m/min，比锣、压机快很多。 对于一些要求苛刻的领域，激光切割应用也非常频繁。

5.质量好，无损坏

激光切割属于非接触式切割，切割边缘受热影响小。 工件基本无热变形，完全避免了材料冲剪时形成的棱边崩边。 切缝一般不需要二次加工。 激光切割头不会接触材料表面，保证工件不被划伤。

6.不受材料特性影响

激光可以加工各种材质的钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金和PCB工业基板。 无论硬度如何，都可以进行无变形切割。 激光加工灵活，可以加工任意图形，也可以切割管材等异形材料。

7.节省模具投资 与冲压加工相比，激光加工不需要模具，无模具消耗，无需修模，节省模具更换时间，从而节省加工成本，降低生产成本，特别适合加工大型产品。

8.节省材料

通过电脑编程，可以切割出不同形状的产品，最大限度地提高材料的利用率。

9.提高送样速度。

产品图纸形成后，可立即进行激光加工，以最短时间获得新产品实物。

10.安全环保

设备集成度高，占地面积小，加工废料少，噪音低，清洁、安全、无污染，大大改善了工作环境。

三、绿光/紫外光PCB激光切割机加工PCB线路板的优势

1.与CO2激光器相比，适用材料更广泛。 除铝基板外，几乎所有材料产品均可加工，如FR4、玻纤板、纸基板、覆铜板等。此外，紫外光和绿光的波长较短，脉宽小， 热效应小，无烧焦现象。

2.非接触式加工可以应用于任何图形加工而不受影响。 因此，与传统的加工方式相比，无需在PCB线路板行业做任何调整，可有效提高对任何曲线加工的响应速度。

3.加工效果好，激光波长短，热效应小，切割边缘光滑，无毛刺，加工过程中不会产生粉尘。 不会对PCB电路板产生任何应力，不会使电路板变形。

4.切割精度高，相机定位，切割间隙小于50微米，切割位置精度高。 特别适用于某些加工要求高的PCB分板行业。

5.操作过程简单，软件自动控制，可连接自动上下料机构，节省人工成本。