PCB在材料、层数和制造工艺上多样化,以适应不同的电子产品及其特殊需求,因此PCB的种类繁多。
下面总结一些常用的区分方法,简单介绍一下PCB的分类及其制造工艺。 那么我们从三个方面来分析一下。
一、材料
材料介绍
20世纪初至40年代末,PCB基板材料行业处于发展的萌芽阶段。 其发展特点主要表现在这一时期用于基板材料中的树脂、增强材料和绝缘基板大量涌现,技术得到初步探索。 这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。 另一方面,以金属箔蚀刻法(还原法)制造电路为主流的PCB制造技术已初步建立和发展。 它对决定覆铜板的组织成分和特性条件起着决定性的作用。
铜包
覆铜板在PCB生产中真正被大规模采用,最早出现于1947年的美国PCB行业。 PCB基板材料行业进入发展初期。 这一阶段,用于制造基板材料的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔制造技术的进步,给基板材料行业的进步带来了强大的推动力。 正因为如此,基板材料制造技术开始逐步走向成熟。
集成电路的发明和应用以及电子产品的小型化和高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能发展的轨道。 随着世界市场对PCB产品需求的迅速扩大,PCB基板材料产品的产量、品种和技术得到高速发展。 这一阶段基板材料的应用,出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。 同时,现阶段基材的结构组成已经更加多元化。
20世纪80年代后期,笔记本电脑、手机、小型摄像机等便携式电子产品开始进入市场。 这些电子产品向小型化、轻量化、多功能化的快速发展,极大地推动了PCB向微孔、微线的方向发展。 在PCB不断变化的市场需求下,20世纪90年代开发出可实现高密度布线的新一代多层板,称为层压多层板(BUM)。 这一重大技术突破也使基板材料产业进入了以高密度互连(HDI)多层板基板材料为主导的新发展阶段。 在这个新阶段,传统的覆铜板技术面临着新的挑战。 PCB基板材料在基板的制造材料、生产品种、组织结构和性能特点,以及产品的功能上都发生了变化和创造。
二、成品软硬
1、硬板:硬板是一种以PVC为原料制成的板材。 PVC硬质板是工业上应用广泛的产品,尤其是化工行业。
PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂,因其良好的化学性能和相对低廉的价格,广泛应用于化工、建材、轻工、机械等行业。 如图:
2、软板:软PVC挤出片材由PVC树脂加入增塑剂、稳定剂等挤出成型而制成。
也可用作一般的电绝缘和密封垫片材料。 温度为-5至+40℃。 可作为橡胶板的替代产品。 如图:
3、软硬结合板:FPC和PCB的诞生和发展,催生了软硬结合板这一新产品。 因此,软硬结合板,就是将柔性线路板和硬线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成具有FPC特性和PCB特性的线路板。
三、结构
1、单面板:单面板是最基本的PCB,零件集中在一侧,导线集中在另一侧。 因为导线只出现在一侧,所以我们称这种PCB为单面。
由于单面板对设计电路有很多严格的限制(因为只有一面,所以导线不能交叉,必须分路走线),所以只有早期的电路使用这种板。
2、双面板:双面板包括顶层(Top)和底层(Bottom)两面都镀铜的印刷电路板,两面都可以导线焊接,中间有一层绝缘层,为常用的印刷电路板 .
两边都可以走一条线,大大降低了布线的难度,因为THIS被广泛使用。 如图:
3、多层板:多层板的制作方法一般是先制作内图,然后用印刷蚀刻法制作单面或双面基板,并入指定层,再经加热、加压、 bonded,至于后面的钻孔与双面板电镀通孔法相同。
以上是从三个方面对PCB进行分类。
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