PCB电路板镀铜保护剂层

涂有镀铜保护剂的镀铜层在空气中没有那么容易被氧化，如果不使用，极易被氧化。 原因分析表明，极易被氧化失去光泽，且铜质较软，易活化，可与其他金属镀层形成良好的金属金属结合，从而获得镀层间良好的附着力。 因此，铜可以作为许多金属电镀层的底层，镀铜在印制板的生产中起着重要的作用。 印刷电路板的镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制造中的重要工序。 本文主要介绍PCB电镀铜工艺、PCB操作应注意的技术问题，以及一些常见故障的原因及解决方法。

排除此类故障的措施包括：根据霍尔池测试或工件情况控制镀液中光亮剂的消耗比例； 不要以为增白剂越多，亮度就越好。 光亮剂过量时，在低电流密度区会出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的镀层会出现斑点。 添加的增白剂越多，它的亮度就越低。 这时，如果通过加入少量双氧水来提高亮度，则应去掉一些光亮剂。 对于任何一种电镀添加剂，都要坚持少加、多加的原则。

光亮剂种类繁多（如M、N型镀铜），需要在长期的PCB生产实践中积累合适的光亮剂成分比例。 经验表明，镀光亮铜开缸剂与添加剂的配比要求很严格，不同镀液温度下镀液中多硫化二丙磺酸钠的消耗量较大，M与N的消耗比也不同。 为了得到一般的补充比例，只能考虑25℃~30℃的比例。 最理想的情况是将各种光亮剂配制成标准稀溶液，经常使用霍尔元件进行测试调整。

控制镀液中的氯离子含量。 如果怀疑是镀液中的氯离子引起的故障，应先通过试验加以确认。 大槽中不能盲目加盐酸来调节和控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也很重要，它们与阳极溶解和阳极含磷量有关。

光亮剂分解产物在镀液中的积累会导致镀层亮度整平性差，低电流密度区不亮。 当发现相同配比的光亮剂在相同浴温下的消耗量远高于正常值时，应怀疑有机杂质过多。 有机溶剂过多，电镀液中没有铜粉；，但PCB镀层会析出附着力差的铜粉沉淀。 这时要处理镀液中的有机杂质。 另外，不要忽视有机杂质对低电流密度区亮度的不利影响。 小电流时对有机杂质的敏感性特别强。 实践证明，对于长期未经处理的光亮铜镀液，如果仅采用39/L的优质活性炭吸附有机杂质，霍尔池试片在低电流下的全光亮范围 密度区域可能会扩大几毫米。