PCB基板在PCB数控钻孔机中的使用

PCB线路板钻孔使用上下垫板的目的是为了防止PCB表面和底部的铜箔起霜和产生毛刺，使PCB钻孔表面光滑，提高PCB的质量，提高PCB的质量。 屈服。 因为使用这种辅料是有一定的成本的，但由于以上原因实际上是必须的，可以大大提高产品的合格率，降低成本。

PCB数控钻孔对上背板的要求是有一定的PCB表面硬度，防止钻孔上表面出现毛刺。 但钻头磨损不宜过猛。 要求上下底板的树脂成分不能太高，否则在钻孔时会形成熔融树脂球粘附在孔壁上。 导热系数越大越好，这样可以快速带走钻孔时产生的热量，降低钻孔时钻头的温度，防止钻头退火。 必须有一定的刚度，以防止板在提起钻头时振动，又必须有一定的弹性，使钻头与钻头接触时立即变形，使钻头准确对准 与孔的位置，以确保钻孔位置的准确性。 材质要均匀，不能有因杂质造成的软硬不均的节点，否则钻头容易折断。 如果上垫板表面又硬又滑，小直径钻头可能会打滑而偏离原来的孔位，在电路板上钻出椭圆斜孔。

国内使用的顶背板主要有0.2~0.5mm厚的酚醛纸胶板、环氧玻璃布板和铝箔。 例如厚度为0.3mm的LF2Y2（2号半冷作防锈铝）或LF21Y（21号冷作防锈铝）可作为普通双面钻孔的顶垫板 板材，在硬度合适的情况下，效果很好，可以防止钻孔表面出现毛刺。由于铝材良好的导热性和刚度、弹性，对钻头有一定的散热作用。 铝箔材质比酚醛板更均匀，没有杂质导致钻头折断，孔偏斜概率比酚醛板大，可以降低钻孔温度，是环保型的 材质友好，在很多工厂中的应用越来越广泛，与酚醛板和环氧树脂板相比，铝箔由于含有树脂，不易污染孔，使用过程中常用的铝箔厚度为0.15 , 0.20 和 0.30 毫米。 在实际使用过程中，0.15与PCB表面接触最好，但在切割、运输和使用过程中很难控制过程。 0.30的价格稍微高一点。 一般折衷使用0.20mm铝箔，实际厚度一般为0.18mm。

国外有复合上背板。 其上下层为0.06mm铝合金箔，中间层为纯纤芯，总厚度为0.35mm。 不难看出，这种结构和材料完全可以满足PCB印制电路板钻孔上背板的要求。 用于优质多层板的上背板。 与铝箔相比，它具有钻孔质量高、孔位精度高、磨损小提高钻头寿命，同时板材受外力后恢复原状，大大 比铝箔更好，更轻，特别适合钻小孔。

我国使用的垫层有酚醛纸板、硬纸板和木屑板。 卡纸质地柔软，容易产生毛边，但质地均匀，不易折断钻头和咬钻头，但价格便宜，可用于薄铜箔或单面板。 木屑板纹理均匀性差，硬度比纸板好，但如果钻孔的电路板铜箔厚度超过35微米，就会出现毛边。 我试过用这个板子钻70微米的铜箔双面板，都未能通过。 酚醛纸板的硬度均匀性最好介于前两者之间，使用效果最好，但价格昂贵，不环保。

同样，国外也有复合下PCB基板。 其上下层为0.06mm铝合金箔，中间层为纯纤芯，总厚度为1.50mm。 当然，它的性能非常突出，而且环保，比酚醛纸板要好很多。 特别是在钻多层板和小直径孔时，更能充分体现其优势。 当然，它的缺点是价格昂贵。