PCB评估应注意哪些因素？

PCB设计必须考虑以下因素，并将影响其决定：

一、PCB产品功能

涵盖基本需求的基本功能，包括：

1、原理图和PCB布局之间的交互

• 自动扇出布线、推挽等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力

• 精确的DRC验证器

2、公司从事更复杂的设计时，产品功能升级的能力

• HDI（高密度互连）接口

• 灵活的设计

• 嵌入式无源元件

• 射频 (RF) 设计

• 脚本自动生成

• 拓扑布局和布线

• 可制造性（DFF）、可测试性（DFT）、可生产性（DFM）等

3、附加产品可进行模拟仿真、数字仿真、模拟数字混合信号仿真、高速信号仿真和射频仿真

4、拥有易于创建和管理的中央目录

PCB评估需要考虑很多因素。 设计人员正在寻找的开发工具类型取决于他们所从事的设计工作的复杂程度。随着系统变得越来越复杂，物理布线和电气元件布局的控制已经发展到非常广泛的程度， 因此在设计过程中必须对关键路径设置约束条件。 然而，太多的设计约束限制了设计的灵活性。 设计师必须很好地理解他们的设计及其规则，这样他们才能知道什么时候使用这些规则。

二、在评估过程中，设计师必须问自己：什么标准对他们至关重要？

让我们来看看一些趋势，这些趋势迫使设计人员重新检查他们现有的开发工具功能并开始订购新工具：

1.HDI

半导体复杂性和逻辑门总数的增加要求集成电路有更多的引脚和更细的引脚间距。 在一个引脚间距为1mm的BGA器件上设计2000多个引脚是很常见的，更不用说在一个引脚间距为0.65mm的器件上布置296个引脚了。 对更快上升时间和信号完整性 (SI) 的需求需要更多的电源和接地引脚，这就需要多层板中有更多层，从而推动了对用于微孔的高密度互连 (HDI) 技术的需求。

HDI就是应上述需求而发展起来的互连技术。 微过孔和超薄介质、更细的布线和更小的线间距是HDI技术的主要特点。

2.射频设计

对于射频设计，射频电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不是单独的环境进行后续转换。 RF 仿真环境的所有仿真、调整和优化功能仍然是必需的，但仿真环境可以接受比“实际”设计更多的原始数据。 因此，数据模型之间的差异以及由此带来的设计转换问题将不复存在。 首先，设计人员可以在系统设计和射频仿真之间直接交互； 其次，如果设计人员进行大规模或相当复杂的射频设计，他们可能希望将电路仿真任务分配给并行运行的多个计算平台，或者他们可能希望将由多个模块组成的设计中的每个电路发送到各自的 模拟器以缩短模拟时间。

3.先进封装

现代产品功能复杂性的增加要求相应增加无源元件的数量，主要体现在小功率和高频应用中去耦电容和终端匹配电阻的数量增加。 尽管无源表面贴装器件的封装在几年后已经大幅缩小，但在试图获得最大极限密度时，结果仍然是一样的。 印刷元件技术已经从多芯片模块（MCM）和混合模块转变为今天可以直接用作嵌入式无源元件的SiP和PCB。 在改造过程中，采用了最新的组装技术。 例如，在分层结构中加入阻抗材料层，在uBGA封装下直接使用串联终端电阻，大大提高了电路的性能。 现在，嵌入式无源元件可以获得高精度设计，从而省去了激光清洗焊缝的额外加工步骤。 无线元器件也朝着提高直接集成在基板上的方向发展。

4、软硬结合PCB

为了设计软硬结合PCB，必须考虑影响组装过程的所有因素。 设计人员不能简单地将软硬结合板设计成刚性印刷电路板，就像软硬结合印刷电路板只是另一种刚性印刷电路板一样。 他们必须对设计的弯曲区域进行管理，以确保设计点不会因弯曲表面的应力作用而导致导体断裂和剥落。 还有许多机械因素需要考虑，例如最小弯曲半径、电介质厚度和类型、钣金重量、镀铜、整体电路厚度、层数和弯曲次数。

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5.信号完整性规划

近年来，用于串并转换或串行互连的并行总线结构和差分对结构等新技术不断取得进展。

本文讲述PCB设计中PCB评估过程中应注意的因素