PCB镀金与沉积的比较

PCB电镀如果再细分的话，可以分为很多电镀种类。下面给大家介绍一下电镀种类分为哪些：

1：整块PCB镀金。

一般是指【电镀金】，【电镀镍金板】，【电解金】，【电镀金】，【电镀镍金板】，有软金和硬金之分（一般用作金手指）。其原理是将镍和金（俗称金盐）溶解在化学溶液中，将电路板浸入电镀槽中，通上电流，在电路板的铜箔表面生成一层镍金镀层。电镀镍金以其硬度高、耐磨、抗氧化等优点被广泛应用于电子产品中。

2： PCB金矿：

pcb board

采用化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般较厚。是化学镍金沉积金的方法之一。它可以达到更厚的金层，通常称为金沉积。

3： PCB沉金板

随着IC集成度越来越高，IC引脚也越来越密集。垂直喷锡工艺难以使薄焊盘平滑，导致SMT贴装困难；另外，喷锡板的保质期很短。镀金板正好解决了这些问题： 1.对于PCB的表面贴装工艺，尤其是0603和0402超小表面贴装，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，起着决定性的作用在后续的回流焊质量上，整板镀金在高密度超小表贴工艺中经常出现。 2、在试产阶段，由于PCB元器件采购等因素，板子到货后往往不是立即焊接，而是往往要等几周甚至几个月后才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐于使用。此外，镀金PCB在打样阶段的成本与铅锡合金板相差无几。

但是随着布线越来越密集，线宽和线距都达到了3-4 4MIL。所以金线短路的问题就产生了：

随着信号频率的增加，趋肤效应导致信号在多层涂层中传输对信号质量的影响更加明显：

集肤效应是指：高频交流电，电流会趋向于集中在导线表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：

镀金板和镀金板的区别表中列出了镀金板的其他缺点。

4： PCB沉金板

为了解决镀金板的上述问题，采用镀金板的PCB主要有以下特点：

1、因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会呈金黄色，比镀金更黄，客户更满意。

2、由于沉金形成的晶体结构与镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户投诉。

3、由于只有镀金板的焊盘有镍金，趋肤效应中的信号传输不会影响铜层中的信号。

4、由于镀金晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

5、由于镀金板只有焊盘有镍金，不会产生金丝造成轻微短路。