正负极PCB的区别

下面介绍PCB正负极的区别：

线路板底片：一般来说，紧线工艺采用酸蚀底片，因为PCB底片制作完成后，需要的线路或铜面是透明的，不需要的部分是黑色的。 电路工艺曝光后，透明部分因干膜抑制剂的曝光而发生化学硬化。 下一次显影过程会将干膜洗掉而没有硬化，所以在蚀刻过程中，只有干膜洗掉的铜箔（底片黑色部分）被咬，而线（底片透明部分） ) 带干膜没洗掉的归我们所有

电路板正片：一般来说，图形工艺采用碱蚀正片。 如果从底片上看，所需的电路或铜面是黑色的，而另一部分是透明的。 同样，在PCB电路制程曝光后，透明部分因干膜抑制剂的曝光而发生化学硬化。 下一道显影工序将干膜洗掉未硬化，接着是镀铅锡工序，将锡铅镀在上一道工序（显影）干膜洗掉的铜面上，然后去膜 （去除光硬化的干膜）。 在接下来的蚀刻工序中，将没有锡铅保护的铜箔（底片透明部分）用碱性溶液咬合，剩下的就是我们要的线（底片黑色部分）

正反面其实是根据各个PCB公司的工艺来选择的。 正：PCB工艺是（双面板）切钻孔PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路二铜（图形电镀）然后SES线（剥膜蚀刻脱锡） 负：工艺是（双面板）切钻 PTH（一次电镀也叫加厚铜）-电路（不是经过二次铜图形电镀）然后DES线（蚀刻膜剥离）

① 区分母片、工作片、正片和负片及底片（负片）的片面：胶片可分为母片和工作片（副片）、黑片和黄片、正片和负片； 

②一般来说母片是黑片，又称银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称重氮片）。 但工作膜可能不仅是黄膜，也有黑膜作为工作膜，主要用于制作高精度HDI板或一次性小批量印制电路板生产中节省成本 . 黄膜用于制造普通PCB板和印刷普通PCB板。 

③ 区分膜面时，黑色膜的光滑面为膜，黄色膜则相反。 一般用铅笔或刀片在薄膜上刮一下就可以看出薄膜表面就是薄膜表面。 （母片：正面，子片：正面） ④使用黄片时注意：有光面和哑面两种，第二种容易出现油面压痕。 

⑤ 菲林线上透光底片（带铜），不透光正片； 正极用于图案电镀。 展开部分是电路，左边是防腐电镀，主要镀铅锡。 负片直接蚀刻，显影后留下的耐腐蚀线，用酸性蚀刻液直接蚀刻。