PCB模板检测需要注意的几点

PCB板又称“PCB印制电路板”。 PCB板按层级可分为单面板、双面板和多层板。 具有密度高、安全性好、厚度薄、弯曲性好等特点，广泛应用于通讯、汽车电子、消费电子、航空航天等领域。 PCB板的制造质量不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片间信号传输的完整性。

随着电子、通讯、航空航天等行业的快速发展，需求量不断增加。 许多厂商为了增强核心竞争力，以低价垄断市场。 但低价的背后是降低材料成本和工艺生产成本的选择，导致PCB板良莠不齐的出现。 面对有缺陷的PCB印刷电路板，可以从PCB的外观和PCB本身的质量来区分。 在外观鉴别方面，我们可以观察PCB板的厚度、焊接外观、光线和颜色。

PCB板是电子产品的关键电子互连，是承载各种电子元器件的基板。 所有的电子设备都离不开PCB板，所以优质的PCB板一定要有高温下不易脱落的铜皮； PCB线路的线宽、线厚、线间距符合要求； PCB板的电气连接应符合要求，PCB板外观应无变形，还应具有耐高温、高湿和特殊环境的能力。

PCB上元器件的焊接质量直接影响产品的性能。 因此，PCB的质量检验和测试是制造商质量控制的必要环节。 测试PCB板时要注意以下几点：

1、电烙铁的绝缘性能：不要使用带电的烙铁进行焊接。 确保烙铁没有带电。

2、不要造成引脚间短路：用示波器探头测量电压或测试波形时，不要因探头滑动或探针滑动造成集成电路引脚间短路。

3、注意功率集成电路的散热：散热器在大功率状态下不得工作。

4、PCB引线的合理检测：如果需要增加外围PCB元器件来更换集成电路内部损坏的部件，应选用小型元器件，布线要合理，避免产生不必要的寄生耦合。

5、保证焊接质量：仔细检查焊接好的集成电路，确认无焊锡粘连，然后接通电源。

终端电子产品需求向薄、短、多功能的转变，推动了产品性能和电子元器件集成度的快速提升，也对PCB加工和材料提出了更高、更精细的要求。 我们提供一站式打样及中小批量生产制造服务，包括SMT贴片打样、PCBA加工、smt贴片加工、电子元器件采购、DIP后焊及组装测试。