(1)查看用户的PCB文件
用户带来的PCB文件首先要进行例行检查:
1、检查磁盘文件是否完好;
2、检查文件是否中毒。 如果有病毒,你必须先杀死它;
3、如果是Gerber文件,检查是否有D码表或是否包含D码。
(2)检查设计是否符合PCB厂工艺水平
1、检查客户文件中设计的各种距离是否符合PCB厂工艺:线与线之间的距离,线与焊盘之间的距离,焊盘之间的距离。 上述距离应大于PCB厂生产工艺所能达到的最小距离。
2、检查线宽。 要求线宽应大于PCB厂生产工艺所能达到的最小宽度。
3、检查通孔尺寸,保证PCB厂生产过程中的最小孔径。
4、检查PCB焊盘尺寸及其内孔直径,确保PCB钻孔后焊盘边缘有一定的宽度。
(3)确定PCB工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数。
PCB工艺要求:
1、根据后道工序的不同要求,确定底片(俗称菲林)是否镜面。 负像原理:将药膜表面(即乳剂面)贴在药膜表面,以减少误差。 负面形象的决定因素:过程。 若采用丝网印刷工艺或干膜工艺,需将负片的膜面贴在承印物的铜面上。 如果使用重氮片曝光,重氮片的镜像应该是负片的片面不粘在承印物的铜面上。 如果照片是单位负片而不是照片板,则需要额外的镜像。
2、确定电阻焊膨胀参数。
判定原则:
① PCB焊盘旁边的导线不得裸露。
② 小不能盖住焊盘。
由于操作过程中的失误,电阻焊图可能会脱线。 如果阻焊太小,偏差可能会导致焊盘边缘被覆盖。 因此,电阻焊要大一些。 但是,如果电阻焊膨胀太大,附近的导线可能会因偏差的影响而暴露出来。
从以上要求可以看出,扩大电阻焊的决定性因素有:
① PCB厂阻焊工艺位置与阻焊图形偏差值。
由于各种PCB工艺造成的偏差不同,各种工艺对应的阻焊放大值也不同
不同的。 偏差大的电阻焊膨胀值要大些。
②板子走线密度大,焊盘与走线间距小,阻焊膨胀值要小; 盘子
子导体密度小,电阻焊放大值可大一些。
3、根据板子上是否有印刷插头(俗称金手指),判断是否加工美工线。
4、根据电镀工艺要求确定是否加导电架进行电镀。
5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺要求确定是否加导电工艺线。
6、根据钻孔工艺确定是否加焊盘中心孔。
7、根据后续工艺确定是否加工艺定位孔。
8、根据板形决定是否加轮廓角线。
9、当用户对高精度板子线宽精度要求高时,根据工厂的生产水平决定是否修正线宽,以调整边蚀的影响。
(4)CAD文件转Gerber文件
为了在CAM过程中进行统一管理,所有的CAD文件都需要转换成光绘机的标准格式Gerber和等效的D码表。
在转换过程中,需要注意所需的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。
现在,除了SMArt Work和Tango软件,所有常见的CAD软件都可以转换为Gerber。 以上两个软件也可以通过工具软件转成Protel格式再转Gerber
(5) 凸轮加工
按确定的工艺进行各种工艺处理。
特别要注意:用户文件中是否有间距过小的地方,必须作相应处理
(6)PCB照片绘图(CAM)
CAM处理后的文件可以拍照输出到PCB。
合成可以在 CAM 或输出中进行。
一个好的写真系统具有一定的CAM功能,一些工艺处理必须在写真机上进行,比如线宽校正。
(7)暗房处理
PCB电路板的照相底片需要冲洗固定后才能用于后续工序。 在暗室处理过程中,应严格控制以下环节:
显影时间:影响制版的光密度(俗称黑度)和反差。 时间短,光密度和对比度不够; 如果时间太长,雾会增加。
固色时间:如果固色时间不够,则生产版的底色不够通透。
非水洗时间:如果水洗时间不够,生产板会变黄。
特别注意:不要刮伤薄膜。
然后
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