专业的电路板厂家讲解如何拆焊BGA芯片

电路板厂家讲解如何拆焊BGA芯片

一、BGA芯片拆解

1、做好元素保护。 在拆焊过程中，可以将湿棉垫放在相邻的 IC 上。 很多塑料功放和软包字库耐高温性差，吹焊时温度不易过高，否则容易被吹坏。

2、记得在要拆的IC上涂上适量的助焊剂，并尽量往IC底部吹，这样脊线可以帮助芯片下面的焊点均匀熔化。

3、调整热风枪的温度和风力。 一般气温3-4档，风力2-3档。 风嘴移动到芯片上方约3cm处进行加热，直至芯片下方的锡珠完全熔化。 用镊子夹住整个芯片。 注意：加热IC时要吹IC周围，不能吹IC中间，否则很容易把IC炸掉，而且加热时间不能太长，否则电路板会起泡。

4、BGA芯片拆下后，芯片与机板的焊盘上有残留锡。 此时在PCBA板上加入足量的锡膏，用电烙铁去除板上多余的焊锡，适当上锡，使电路板各焊脚光滑圆润。 然后用天拿水清洗芯片和机板上的助焊剂。 去除焊锡时要小心，否则焊盘上的绿漆会被刮掉或焊盘脱落。

二、植锡

1、做好准备。 IC表面的焊锡可以通过在BGA IC表面加入适量的焊锡膏，用电烙铁去除IC上多余的焊锡，然后将IC放入天纳水中清洗。 清洗后检查IC焊点是否光亮。 如果有一些氧气，可以用电烙铁加助焊剂和焊锡，使它们光亮进行植锡。

2、BGA IC的固定方法有很多种，下面介绍两种实用方便的方法： 标签纸固定法：将IC对准锡板的孔，将IC和锡板用标签贴牢 贴纸，IC对准后，用手或镊子用力按压锡板，然后用另一只手刮掉锡膏和锡。

IC下垫餐巾固定方法：IC下垫几层纸巾，将植锡板孔对准IC脚，用手或镊子用力压住植锡板，然后刮去锡膏。

3、涂上锡膏。 锡膏太稀，吹焊时容易沸腾，造成起球困难。 因此，锡膏越干越好。 只要不是干到变硬起块，太稀的话，用餐巾纸压一下就可以了。 平时可以挑一些锡膏放在锡膏的内盖上，让其自然风干。 用平刀片在植锡板上夹起适量的锡膏，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填满植锡板上的孔洞。

4、将热风枪的风力调至2档，摇动风嘴对马口铁进行缓慢均匀的加热，使锡膏慢慢融化。 当发现马口铁的个别孔中有锡球时，温度就到位了。 此时应将热风枪升起，防止温度进一步升高。 温度过高会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。 严重时，IC可能会过热而损坏。 如果吹焊成功，发现有的锡球浇水不均匀，甚至有的锡没有上锡，先用刮刀将超大号锡球外露的部分沿着镀锡板表面刮平，然后 过小漏锡的孔用刮刀填满锡膏，再用热风枪吹一遍。 如果锡球内水分不均匀，重复上述操作，直至达到理想状态。 补植量必须将镀锡板清洗干净并擦干。 取锡板时，趁热用镊子尖在IC的四个角处向下压，即可轻松取下。

三、BGA芯片的安装

1、首先，在BGA IC有焊脚的一面涂上适量的锡膏。 将热风枪温度调至2档，轻轻吹动，使锡膏均匀分布在IC表面。 从而定位IC的锡珠进行焊接。 然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹助焊剂。 然后将带有焊珠的BGA IC按照拆卸前的位置放置在电路板上。 同时用手或镊子前后左右移动IC，轻轻加压。 这时候你可以感觉到两侧焊脚的接触。 对位后，IC不会移动，因为IC引脚上涂了一点锡膏，很粘。 如果位置偏离，请重新定位。

2、BGA IC定位后，即可进行焊接。 与植锡球一样，将热风枪调到合适的风量和温度，使风嘴中心对准IC的中心位置，慢慢加热。 当IC下沉，锡膏溢出时，说明锡球已经与PCB上的焊点熔合。 这时可以轻轻晃动热风枪，使热风枪由于表面张力的作用，受热均匀、充分。 BGA IC 和 PCB 之间的焊点将自动对齐和定位。 加热过程中请不要强行按压BGA，否则焊锡会溢出，容易导致跳闸和短路。 焊后用田纳水清洗板材。

四、BGA芯片带胶拆法

目前很多品牌手机的BGA IC都是打封胶的，拆解比较困难。 拆卸此类IC的脱胶技术。 以下是详细介绍。

摩托罗拉手机的封口胶，市面上有很多牌子的溶胶水，可以轻松去除胶水。 经过多次实验，发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果还是不错的。 一般密封胶浸泡3-4小时后很容易去除。 注意：浸泡V998手机前，一定要把字库去掉，否则会损坏。 因为998字库是柔性BGA，不能浸泡在香蕉水、天那水或胶水里。 这些溶剂对柔性BGA字库中的胶水有很强的腐蚀性，会使胶水膨胀，导致字库报废。 当然，如果你没有胶水，也可以直接拆开。 摩托罗拉的密封胶耐低温，容易软化，而CPU相对耐高温。 只要注意方法，也是可以成功拆卸的。

1、首先将热风枪的风速和温度调节到合适的位置（一般风量在3级，热度在4级，可以根据不同品牌的热风枪进行调节）

2、将热风移到CPU上方5cm处吹。 大约半分钟后，用小刀片从CPU接地针多的方向开始。 一般从第一个管脚开始撬，也就是*寄存器上面。 注意不要停止热风。

3、CPU拆下后，去掉胶水，同时用热风枪吹。 小心地用小刀一点一点慢慢刮，直到焊盘干净为止。

诺基亚手机的底胶最早是通过特殊的注塑成型工艺注入的。 目前没有更好的滴胶方法。 拆卸时请注意操作技巧：

1、固定好机板，调整热风枪温度在270℃~300℃之间，加大风量，将拆下的IC封胶预热20秒左右，不要烧坏阻容元件。 然后移动气枪，待机板冷却后预热。 预热机板3次。 每次加入较重的油性助焊剂，使油流入焊盘进行保护。

2、将热风枪温度调至350℃—400℃，继续加热IC，加热的同时用镊子轻轻按压IC。 当看到有锡珠从封胶中挤出时，可以用镊子从成份少的一侧在封胶上挑几个小孔，让锡珠流出。 记住这个时候要一直放油性助焊剂。

3、取下IC，待IC下方不再冒出锡珠时，用尖头带钩的细镊子夹在IC下方出锡处，轻轻挑出。

清洁密封胶。 大多数 IC 被移除后，密封剂将保留在主板上。 首先，在主板上的锡点上涂上助焊剂，然后用烙铁将锡珠从封胶上吸掉。 吸了几次之后，就可以清楚的看到底部亮晶晶的焊盘了。 主要作用是将焊点与密封胶完全分离。 将风枪温度调节在270℃到300℃之间，对主板的封胶进行加热。 此时封胶基本与焊盘分离。 用镊子挑出焊点之间的安全位置。 采摘的力度要控制好。 如果计划得当，一挑就能挑掉一大块。 IC上封胶的去除速度不同。 先清洁IC，然后在IC背面贴上双面胶，固定在拆焊台上，调风枪温度270℃—300℃，放助焊剂，加热封胶，用镊子取下 。