PCB焊接部位检查所需方法

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PCB厂在检查PCB焊接部分时，可以采用以下四种方法。

一、PCB三角剖法（光切法、光施工法）

检查实体形状的方法一般是三角测量。 开发了一种通过三角测量法检测焊锡引线截面形状的装置。 但是，由于三角剖分是从光入射的不同方向观察的，本质上，当物体表面存在光漫射时，这种方法最适用。 当焊锡面靠近镜面时，此方法不适用。

二、光反射分布测量

光反射分布测定法是市售的焊接部检查装置的代表性检查方法。 光线从倾斜方向入射，上方设置电视摄像机进行检测。 这时，要想知道焊锡面的角度，就需要知道照射光的角度信息，关掉各种角度的灯，根据每个灯的颜色获取角度信息。 相反，从上方照射光束，测量焊料表面反射的光的角度分布，并检查 PCB 焊料表面的倾斜度。

该装置的光反射分布测量方法可以很容易地检测出焊料表面的角度，并且装置价格低廉。 其缺点如下： (1) 由于需要使用大角度照明，元素阴影的影响产生密度高，有时不易察觉； (2) 虽然知道焊锡面的角度，但无法知道绝对高度。 如果是一体的，可以计算高度，但可能不稳定）； (3) 检测比为45。更陡峭的表面。

三、多机位变角度检查图像的方法

该检测装置具有多个(5组)由多个LED组成的变角照明相机。 通常在接近目测的条件下采用多幅图像进行检测，可以提高PCB焊接部分检测的可靠性。

四、焦点检测与使用

第1至3节中的方法都是需要大立体角的检测方法。 对于高密度PCB安装，这不是理想的条件。 例如，多段聚焦法可以直接检测焊锡面的高度，是一种高精度的检测方法。 设置10个焦平面检测器，通过计算最大输出得到的焦平面来检测焊锡面的位置。 0.3mm间距引线的安装可以通过用微型激光束照射物体并在z方向上错开10个带针孔的焦点位置检测器来成功检查。

总之，以上就是我们对PCB进行外部检查时，对焊接部分的一些检查方法。