PCB制造工艺中沉铜的质量控制方法

化学镀铜俗称镀铜。 孔金属化是PCB制造中的关键技术之一。 严格控制孔金属化质量是保证最终产品质量的前提，而控制镀铜质量是关键。 日常测试控制方法如下：

1、化学沉铜速率的测定：

化学镀铜液的使用对铜沉积速率有一定的技术要求。 如果速度太慢，可能会导致孔壁出现孔洞或针孔； 如果铜沉积速度太快，镀层会很粗糙。 因此，科学测定铜沉积速率是控制铜沉积质量的手段之一。 以先灵提供的薄化学镀铜为例，简单介绍一下PCB沉铜率的测定方法：

(1) 材质：铜蚀刻后的环氧树脂基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤： A.将试样在120-140℃烘烤1小时，然后用分析天平称量W1(g)； B、在350-370g/l铬酐和208-228ml/l硫酸混合液中腐蚀10分钟（温度65℃），清水洗净； C、在除铬废液（温度30-40℃）中处理3-5分钟，清洗干净； D、根据工艺条件在溶液中进行预处理、活化和还原； E、将铜在镀铜液（温度25℃）中沉降半小时，清洗干净； F、将试片在120-140℃烘烤1小时至恒重，称重W2(g)。

(3) 铜沉积速率的计算：速率=(W2-W1) 104 ／ 8.93 × 10 × 10 × 0.5 × 2( μ m)

(4)比较判断：将测量结果与PCB工艺资料提供的数据进行比较判断。

2、蚀刻液蚀刻速率测量方法

PCB通孔电镀前，对铜箔进行微蚀，使微观结构粗化，以增加与铜层的附着力。 为了保证蚀刻液的稳定性和铜箔蚀刻的均匀性，需要对蚀刻速率进行测量，确保其在工艺规定的范围内。

(1) 材料：0.3mm覆铜箔，去油、拉丝、切成100×100(mm)；

(2) 测定程序： A. 试样在双氧水（80-100 g/L）和硫酸（160-210 g/L）中30℃腐蚀2分钟，用去离子水清洗； B、120-140℃烘烤1小时，恒重后称W2（g），按此条件称腐蚀前W1（g）。

(3) 蚀刻速率计算速率=(W1-W2) 104 ／ 2 × 8．933T( μ m／min)

其中：s——样品面积（cm2） T——蚀刻时间（min）

(4)判断：腐蚀速率1-2μm/min为宜。 （1.5-5 分钟内腐蚀 270-540mg 铜）。

三、玻璃布的测试方法

在孔金属化过程中，活化和沉铜是化学镀的关键工序。 钯离子和还原液的定性和定量分析虽然可以反映活化还原性能，但可靠性不如玻璃布试验。 玻璃布中沉铜的条件最为严苛，最能表现出溶液的活化、还原和沉铜的性质。 介绍如下：

(1) 材料：10%氢氧化钠溶液退浆玻璃布。 并剪成50×50（mm），去掉四边末端的部分玻璃纤维，使玻璃纤维分散。

(2) 测试步骤： A. 按PCB沉铜工艺流程处理样品； B、将玻璃布放入镀铜液中，10秒后，玻璃布末端应完全镀上黑色或深褐色的铜。 2分钟后完全镀铜，3分钟后铜色加深； 对于厚铜，玻璃布端部必须在10秒后完全镀铜，30-40秒后镀铜； C、判断：若达到上述沉铜效果，说明活化、还原、沉铜性能良好，反之则较差。

总之，以上就是关于PCB制造工艺中PCB沉铜质量控制方法的介绍