PCB电镀表面：电镀水、溅射、蒸镀

下面介绍PCB厂PCB电镀表面电镀水、溅射和蒸发的区别

PCB电镀一般可分为以下几类：

1、蒸汽电镀：表面附着力；

2、溅射：表面交换；

3、水电镀：分子结合

PCB蒸镀和PCB溅射都是在真空条件下通过蒸馏或溅射在塑料件表面沉积各种金属和非金属薄膜。 通过这种方式可以获得非常薄的表面涂层，同时具有速度快、附着力好的突出优点。 真空蒸发是在高真空下加热金属，使其熔化、蒸发，冷却后在样品表面形成金属膜的方法。 用于蒸镀的金属有Al、金等。

这些不同的电镀方法在导电性上有什么区别？

一般电镀是指水镀。 水镀是导电的。 真空电镀不连续镀层的非导电表面附着力和耐磨性如何？ 因为一般都是电镀做表面（外表面），溅射主要是做内表面（防止EMI，也有一些小按键的表面处理，比如一些按键）。 相比之下，水电镀的膜厚约为0.01-0.02MM，真空溅射的膜厚约为0.005MM。 电镀的耐磨性和附着力都比较好。

真空溅镀

它主要是利用辉光放电，使氩（Ar）离子撞击靶材表面，靶材的原子被喷射出来，堆积在基片表面形成薄膜。 溅射膜的性能和均匀性优于蒸镀膜，但镀膜速度远低于蒸镀膜。 几乎所有的新型溅射设备都采用强力磁铁使电子呈螺旋状加速靶材周围的氩气电离，增加了靶材与氩离子碰撞的几率，提高了溅射速率。 一般金属镀层多采用直流溅射，非导电陶瓷材料采用射频交流溅射。 基本原理是利用辉光放电在真空中使氩（Ar）离子撞击靶表面。 等离子体中的阳离子将作为溅射材料向负电极表面加速。 这种撞击会使靶材飞出并沉积在基板上形成薄膜。 总的来说，采用溅射工艺的薄膜镀膜有几个特点：

(1)金属、合金或绝缘体可制成薄膜材料。

(2)在适当的设置条件下，可以将多种复杂的靶材制成成分相同的薄膜。

(3)靶材与气体分子的混合物或化合物可通过在放电气氛中加入氧气或其他活性气体制成。

(4)靶材的输入电流和溅射时间可控，容易获得高精度的膜厚。

(5)与其他工艺相比，有利于生产大面积均匀薄膜。

(6)溅射粒子几乎不受重力影响，靶材与基体的位置可以自由布置。

(7)PCB基板与薄膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上。 由于溅射出的粒子具有很高的能量，它们会在成膜面上不断扩散，从而获得坚硬致密的薄膜。 同时，这种高能量使基板能够在较低的温度下获得结晶薄膜。

(8)成膜初期，成核密度高，可制备10nm以下的极薄连续薄膜。

(9)靶材寿命长，可长期自动连续生产。

(10)靶材可以做成各种形状，配合机器的特殊设计，可以更好的控制和最高效的生产。 PCB水镀的镀层厚度比真空电镀厚，耐磨性也比真镀好。

综上所述，电路板电镀工艺的区别如下：

1、真空电镀工艺环保，水电镀存在隐患。

2、真空电镀工艺与烤漆工艺类似，但水电镀工艺不同。

3、真空电镀的附着力比水镀高，所以要加UV。