看pcb板生产喷胶新技术

PCB底部填充是PCB行业经常使用的一种技术。 为了满足一些特殊的点胶要求，最初采用底部填充技术来满足陶瓷的生产。 随着技术的发展，逐渐应用于PCB板的芯片封装。 通过点胶设备将PCB板喷上胶水，再通过胶水的性质将芯片粘合到PCB板上。 但是PCB板喷胶对设备的要求比较高，需要应用高速灌胶点胶机。

高速灌装点胶机也是成熟的设备，在点胶速度上具有很高的优势。 可对产品进行点胶、涂布、包装等工作。 就速度而言，基本上没有任何一款点胶机能超过它的速度。 它具有高速。 其他点胶技术也很好。 对PCB喷涂的高要求还是可以满足的，否则高速点胶机就无法使用底部填充技术。

底部填充技术非常适合目前电子行业的生产。 其他方法无法满足PCB喷胶要求，才逐渐采用底部填充技术。 起初，企业对底部填充技术并不抱有期望。 只要尝试得到想要的结果，再试试这个点胶效果。 但是最后的结果却让所有人都大吃一惊，随后这项技术才逐渐推广开来。

PCB芯片封装和PCB板喷胶对喷胶技术要求严格，对PCB生产速度也有很高的要求。 速度越快，企业赢得的利益就越多。 很少有点胶机能满足这些条件。 高速灌装点胶机就是其中之一，而其他点胶机只有速度或精度。 高速灌装点胶机即将出现，这种点胶的喷涂效果非常好，生产出来的PCB也相当不错。