详解PCB抄板技术实现过程

详解PCB抄板技术实现过程

简单来说，先扫描要拷贝的电路板，记录元器件的详细位置，然后拆解元器件做物料清单（BOM）并安排材料采购，然后将空白板扫描成图片还原 通过抄板软件处理后生成PCB板图文件，然后将PCB文件发送给制版厂进行制板。 电路板制作完成后，将购买的元器件焊接到制作好的pcb板上，即可通过电路板进行测试调试。

具体技术步骤如下：

第一步是获得PCB。 首先在纸上记下所有元器件的型号、参数和位置，特别是二极管、三极管和IC槽口的方向。 元器件位置最好用数码相机拍两张。 很多pcb电路板越来越高级，上面的二极管三极管已经不引人注意了。

第二步，拆除所有器件，去除PAD孔内的锡。 用酒精清洁PCB，然后将其放入扫描仪。 扫描仪扫描时，需要稍微增加扫描像素，以获得更清晰的图像。 然后用水纱布轻轻打磨顶层和底层，直到铜膜光亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，将两层颜色扫一遍。 注意PCB在扫描仪中必须水平和垂直放置，否则无法使用扫描图像。

第三步：调整画布的对比度和亮度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分有强烈的对比。 然后将副图转成黑白，检查线条是否清晰。 如果没有，请重复此步骤。 如果清晰，将图片另存为黑白BMP文件TOP BMP和BOT BMP。 如果您发现图片有任何问题，您也可以使用PHOTOSHOP进行修复和修正。

第四步：将两个BMP文件转换成PROTEL文件，在PROTEL中调用两层。 如果PAD和VIA穿过两层的位置基本重合，说明前面的步骤做的很好。 如有偏差，重复第三步。 因此，pcb抄板是一项非常有耐心的工作，因为一点小问题都会影响抄板后的质量和匹配度。

第五步：将TOP层的BMP转换为TOP PCB。 请注意，它应该转换为 SILK 层，即黄色层。 然后就可以根据步骤2中的图纸在TOP层描线并放置器件。画好后删除SILK层。 重复直到绘制完所有图层。

第六步：在PROTEL中，调入TOP PCB和BOT PCB，然后组合成一张图。

第七步：用激光打印机在透明胶片上打印出TOP LAYER和BOTTOM LAYER（1:1比例），将胶片放在PCB上，比较是否有误。 如果它是正确的，你就完成了。

一个和原板一样的抄板就这样诞生了，不过只完成了一半。 我们还需要测试抄板的电子技术性能是否与原板相同。 如果都一样，那就真的完蛋了。

注意：如果是多层板，要仔细打磨到内层，同时重复步骤3到步骤5的抄写步骤。 当然图形的命名是不一样的，要根据层数来定。 一般双面板的抄写要比多层板的抄写简单很多，而且多层板容易出现错位，所以抄写多层板时要特别小心谨慎（内部通孔和非通孔 容易出问题）。