电子厂讲解PCB表面贴装技术

电子厂讲解PCB表面贴装技术

SMT即Surface Mount Technology（SMT）（surface mount Technology的缩写），简称表面贴装或表面贴装技术。 它是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。

是一种将没有引脚或短引线的表面贴装元器件（SMC/SMD，中文简称贴片元器件）安装在印刷电路板（PCB）或其他基板表面，然后进行焊接组装的电路组装技术。 通过回流焊或浸焊。

编辑材料损失

1、吸嘴变形、堵塞、损坏、真空压力不足、漏气，造成吸料失败、取料不当、识别不准、抛料不准。 解决方法：技术人员必须每天检查设备，测试NOZZLE中心，清洁吸嘴，并按计划定期维护设备。

2、弹簧张力不够，吸嘴与HOLD不协调，上下不顺畅导致回料不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件。

3、HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损导致取料不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件。

4、取料不在材料中心，取料高度不正确（一般以接触零件后压0.05mm为准），造成跑偏、取料不正确、跑偏。 识别时与相应数据参数不一致，被识别系统作为无效素材丢弃； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件，校正机器原点。

5、真空阀、真空滤芯脏污，有异物堵塞真空气管通道，不畅通，吸料时瞬间真空度不足以适应设备的运行速度，造成取料不畅 ; 解决方法：技术人员必须每天清洁吸嘴，并按计划定期维护设备。

6、机器没有水平放置，振动大，机器与FEEDER共振造成取料不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7、丝杆、轴承磨损、松动，造成运行时产生振动和行程变化，造成取料不良； 解决方法：禁止用气枪对机器内部进行吹气，以免灰尘、杂物及元器件粘附在丝杆上。 按计划定期维护设备，检查和更换易损件。

8、电机轴承磨损、读码器、放大器老化导致机器原点改变，运行数据不准确，回收不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件，校正机器原点。

9、视觉、激光镜片、吸嘴反光镜不干净，有杂物干扰摄像头识别，导致处理不当； 解决方法：技术人员必须每天检查设备，测试NOZZLE中心，清洁吸嘴，并按计划定期维护设备。

10、因识别光源选择不当、光强老化、灰度不够而造成的处理不良； 解决方法：按计划定期维护设备，测试摄像头亮度和灯管亮度，检查更换易损件。

11、反光棱镜老化、积碳、磨损、划伤等处理不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件。

12、气压不足、真空漏气造成气压不足无法吸取物料，或吸取后掉落到贴片途中； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件。

13、喂料器变形相互挤压，造成喂料位置变化，取料不良； 解决方法：按要求操作。

14、送料器压盖变形，弹簧张力不够导致皮带卡不在送料器棘轮上，不卷带，抛料。 检查并更换易损件。

15、相机松动、老化造成的抛投不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件。

16、送料器棘轮、传动棘爪、定位爪磨损，电气、送料电机不良导致送料器送料不顺畅，或取料不良导致送料器抛出； 检查更换易损件

17、机器进料平台磨损，导致FEEDER安装后松动，导致取料不良； 解决方法：按计划定期维护设备，检查更换易损件。

18、其他需要减速安装不减速的特殊零件也会引起地下吸收率。 对策：进给减速，X/Y/H轴减速或调整各动作配合时序控制。

简单的介绍

复杂技术

只要留意当今世界各地举行的各种专业会议的主题，我们就可以很容易地知道电子产品使用了哪些最新技能。 CSP、0201无源元件、无铅焊锡、光电子等是近期很多企业在PCB制造和SMT加工方面应该炫耀的先进技能。 例如，如何处理CSP和0201组装中超小开孔（250um）的通病，是锡膏印刷从来不存在的根本物理问题。 板级光电组装作为通信和网络技术发展起来的一个大类，其工艺流程非常复杂。 典型的封装昂贵且容易损坏，尤其是在设备引线形成之后。 这些乱七八糟的技能的描述指导规则也和一般的SMT工艺大不相同，因为电路板描述在保证装配生产率和产品可靠性方面起着更重要的作用； 例如，对于 CSP 焊接互连，仅通过改变板接合盘尺寸即可显着提高可靠性。

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