PCB翘曲元件、无铅焊接和倒装芯片解释

PCB翘曲元件、无铅焊接和倒装芯片解释

PCB板翘曲元件

为了防止印刷电路板过度向下弯曲，在回流炉中正确支撑电路板很重要。 PCB翘曲是电路组装中需要考察的重要因素，应严格进行特殊说明。 BGA 或 PCB 在回流焊过程中受热引起的翘曲会导致焊孔，并在焊点上留下大量残余应力，形成早期缺陷。 云纹投影压印系统就是用来简单描绘这种翘曲的。 该系统可在线或离线操作，用于描述预置封装和PCB翘曲的特征。 离线系统还可以根据设备和PCB在炉内设置的时间/温度坐标，通过翘曲图形模拟回流焊环境。

无铅焊接

无铅焊接是许多公司开始使用的另一项新技能。 这种技能始于欧盟和日本工业。 起初，它用于在 PCB 组装过程中去除焊接中的铅。 完成此技能的日期一直在变化。 最开始是2004年提出完成这项技能，后来提出2006年完成这项技能，但是现在很多公司都在争取2004年有这项技能，现在也有一些公司供应无铅产品。

现在市场上有很多无铅焊料合金，美国和欧洲最常见的合金成分是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。 根据规范，这些焊料合金的处理与 Sn/Pb 焊料的处理没有太大区别。 印刷和安装过程是相同的。 第一个区别是回流焊工艺，即大多数无铅焊料需要选择较高的液体温度。 Sn/Ag/Cu合金的峰值需求温度一般比Sn/Pb焊料高30℃左右。 此外，已表明回流工艺窗口比标准 Sn/Pb 合金严格得多。

对于小型无源元件，垂直和桥接缺陷的数量也可以通过减少相同的外观来减少，特别是对于 0402 和 0201 规模的封装。 综上所述，无铅组装的可靠性表明完全可以与Sn/Pb焊料相媲美，但高温环境在室外，例如汽车使用中的工作温度可超过150℃。

倒装芯片

当当时的高级技能融入到标准化的SMT元器件中时，技能遇到了最大的困难。 倒装芯片广泛用于BGA和CSP中使用初级封装元件，尽管BGA和CSP现在已经选择了引线结构技术。 在板级组装中，倒装芯片的使用可以带来很多优势，包括元件尺寸的缩小、功能的进步和成本的降低。

不幸的是，制造商必须增加投资来选择倒装芯片技术，以升级机器并增加倒装芯片技术的专用设备。 这些设备包括安装系统和底部填充滴涂系统，可以满足倒装芯片的高精度要求。 此外，它还包括 X 射线和声学图像系统，用于回流焊后的焊缝检测和底部填充后的孔洞分析。

焊盘描述，包括形状、尺寸和掩模限制，对于可制造性和可测试性 (DFM/T) 以及成本满意度至关重要。

Flip chip on PCB (FCOB) 主要用于注重小型化的产品，例如蓝牙模块组件或医疗设备。 一种蓝牙模块印制板，采用倒装芯片技术，采用与0201无源元件相同的封装。 倒装芯片和0201设备同样的高速贴装和处置，也可以在封装周围放置焊球。 这可以说是SMT流水线标准化和先进技能实施的一个很好的例子。

随着电子产品组装密度高、体积小、重量轻，SMT元器件的体积和重量仅为传统插件元器件的1/10左右。 一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高，抗震性强。 焊点不良率低。 高频特性良好。 减少电磁和射频干扰。

PCB制造、PCB设计和PCBA加工厂商将讲解PCB翘曲元件、无铅焊接和倒装芯片。