PCB的SMT表面贴装工艺流程构成编辑

PCB的SMT表面贴装工艺流程构成编辑

电路板制造、电路板设计、PCBA加工厂家讲解电路板SMT表面贴装技术的工艺组成

印刷（红胶/锡膏

工艺流程简化为：印刷------贴片------焊接------维修（每道工序可加检测环节，控制质量）

锡膏印刷

它的作用是用刮刀将锡膏与PCB焊盘成45度角跳过，为元器件的焊接做准备。 使用的设备是印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。

零件安装

其作用是将表面贴装元器件准确安装在PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，贴片机位于SMT生产线中印刷机的后面。 一般根据生产需要，高速机和万能机配合使用。

回流焊

它的作用是熔化焊膏，使表面贴装元器件与PCB牢固地焊接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中SMT贴片机后面。 对温度的要求比较严格，需要实时测温。 测得的温度以曲线的形式反映出来。

AOI光学检测

它的作用是检测焊接好的PCB的焊接质量。 所用设备为自动光学检测机（AOI），位置可根据检测需要配置在产线合适的地方。 有的是回流焊前，有的是回流焊后。

修理

它的作用是修复检测到有故障的PCB。 所用工具有电烙铁、维修工作站等。AOI光学检测后配置。

分裂

其作用是将多块连接板的PCBA切割成单片，一般采用V-cut和机切方式。

电路板制造商、电路板设计师和PCBA加工商将讲解电路板SMT表面贴装技术的工艺组成和编辑。