电路板厂家讲解表面贴装技术的基本知识

电路板厂家讲解表面贴装技术的基本知识

线路板制造、线路板设计及PCBA加工厂家讲解表面贴装技术基础知识

锡膏是由焊锡粉和膏状焊料组成的具有焊接功能的膏体。 一般焊锡粉占90%左右，其余为化学成分。

我们把可以改变形状或随意分割的物体称为流体。 研究流体在外力作用下引起变形和流动行为的规律和特征的科学称为流变学。 但在工程上，粘度的概念是用来表征流体粘度的。

焊膏的流变行为

焊膏中掺入一定量的触变剂，具有假塑性流体的性质。 印刷时，锡膏被刮刀推动，粘度下降。 当它到达模板窗口时，粘度达到最小，因此可以顺利通过窗口并沉积在PCB焊盘上。 随着外力的停止，锡膏粘度又迅速上升，这样印刷图文就不会出现塌陷和溢出现象，从而获得良好的印刷效果。

影响锡膏粘度的因素：锡粉含量； 焊锡粉粒径； 温度; 剪切率。

1.焊锡粉含量

焊膏中焊粉的增加导致粘度增加。

2.焊锡粉尺寸

焊粉粒径增大，粘度降低。

3.温度

粘度随温度升高而降低。 印刷的最佳环境温度为23±3℃。

回流焊编辑

回流焊或浸焊的电路组装技术。

概括

回流焊又称“回流焊”、“回流焊机”或“回流焊炉”，是一种通过提供加热环境使焊膏熔化，通过焊膏合金将表面贴装元器件与PCB焊盘可靠结合的设备。 按技术发展可分为气相回流焊、红外线回流焊、远红外线回流焊、红外线热风回流焊和全热风回流焊。 此外，根据焊接的特殊需要，还有充氮气的回流焊炉。 远红外回流焊、红外热风回流焊和全热风回流焊更受欢迎和实用。

红外线回流焊

(1) 第一代热板回流焊炉

(2) 第二代红外线回流焊炉

在热能中，80%的能量是以电磁波——红外线的形式散发出来的。 其波长在可见光上限0.7~0.8um至1mm之间，0.72~1.5um为近红外线； 1.5~5.6um为中红外； 5.6~1000um为远红外线，而微波则在远红外线以上。

发热机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子的振动频率一致时，就会发生共振，分子剧烈振动意味着物体正在升温。 波长为1~8um。

第四区温度设置为最高，可使焊接区温度迅速升高，提高吸湿力。 优点：快速水化助焊剂、有机酸和卤化物提高润湿能力； 红外线加热的辐射波长与吸收波长相近，因此基板温度上升快，温差小； 温度曲线易于控制，弹性好； 该红外线加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，阴影效果——受热不均匀。

对策：回流焊增加热风循环。

(3)第三代——红外线热风回流焊。

对流传热的快慢取决于风速，但风速过大会引起元器件位移，促进焊点氧化。 风速控制在1.0~1.8m/s。 热风产生有两种形式：轴流风机产生（易形成层流，其运动造成各温区边界不清）和切向风机（风机安装在加热器外产生面板涡流，因此 每个温度区都可以精确控制）。

基本结构及温度曲线的调整：

1、加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；

2、传动系统：耐热四氟玻璃纤维布；

3、运行稳定，导热性好，但无法连接。 适用于小型热板式不锈钢网，双面PCB，不可连接； 链条导轨可实现连接生产。

4、强制对流系统：温控系统。

PCB制造商、PCB设计师和PCBA加工商将讲解表面贴装技术的基本知识。