如何解决PCBA虚焊问题

什么是PCBA虚焊？是指表面看似焊接，但内部没有连接，或者处于可能连接也可能不连接的中间不稳定状态。这是最可恶的。很难发现问题。它通常被称为冷焊料。有的是焊接不良或缺锡，造成元件脚与焊盘脱开。还有一些是元件脚和焊盘氧化或者有杂质造成的，肉眼真的很难看出来。一般是焊点氧化或有杂质，焊接温度不好，方法不当造成的。

本质上，焊料和引脚之间有一个隔离层。它们之间并没有完全接触，肉眼无法看到它们的状态。但它们的电气特性不导电或导电不良影响电路特性。 PCBA虚焊是一种常见的电路故障。有两种。一是PCBA生产过程中由于生产工艺不当造成的不稳定状态；另一种是由于电器长期使用后，部分发热严重的部位焊脚处焊点老化、剥落所致。组件必须以防潮方式存放。在线组件可以稍微抛光。焊接时，可以使用焊膏和助焊剂。最好使用回流焊机。手工焊接在技术上应该是好的。只要第一次焊接好，一般不会出现虚焊的情况。 “电器长期使用后，一些发热严重的部位焊脚处的焊点容易老化、剥落”这是一个不好的基础。

PCBA虚焊解决方法：

1、根据故障现象确定大概的故障范围。 2、外观观察，重点观察体积较大的元器件和发热量较大的元器件。 3、用放大镜观察。 4、拉电路板。 5、用手摇晃疑似元件，观察管脚焊点是否松动。 PCB公司拥有自己的PCB板厂和smt贴片加工厂，可提供PCB制造、元器件采购、DIP插件加工、SMT贴片加工、PCBA功能测试一站式服务！

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如何对 BGA 器件进行布局和布线

PCB公司拥有专业的PCB设计团队，平均工作经验10年以上，能熟练使用主流PCB设计软件。欢迎有PCB版图设计需求的朋友前来咨询！下面介绍BGA器件在PCB设计中的布局布线技巧。随着电子产品向便携/小型化、网络化方向的快速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA（Ball Grid Array Package）是一种已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于1960年代，最先被美国IBM采用。但直到20世纪90年代初，BGA才真正进入实用化阶段。由于之前流行的类似于QFP封装的高密度引脚器件，其精细间距的局限在于细引线容易弯曲、脆化和折断，对引线间的共面度和贴装精度要求非常高。 BGA技术采用了全新的设计思维模式。它采用封装下隐藏圆形或圆柱点的结构，引线间距大，引线长度短。这样，BGA就消除了细间距器件中引线问题引起的共面和翘曲等缺陷。 BGA是PCB上常用的元件，通常80%的高频信号和特殊信号都会从这种封装Footprint中拉出。因此，如何处理BGA器件的走线会对重要信号产生很大的影响。 BGA器件如何布线？普通BGA器件接线时，一般步骤如下：

1、首先根据BGA器件的焊盘数量确定需要的板数，然后进行叠层设计。

2、然后将主器件BGA扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置过孔，使过孔可以到达另一层）。

3、然后从过孔到器件边缘进行逃逸布线，通过可用层扇出，直到所有焊盘都逃逸布线完成。扇出和逸出期间的布线根据适用的设计规则进行。

包括扇出控制扇出控制规则、布线宽度Routing Width规则、布线方式Routing Via Style规则、布线层Routing Layers规则和电气间隙规则。如果规则设置不合理，例如层数不够、无限宽走不出来、通孔太大钻不出来、间距违反安全距离等，扇 out 会失败。当扇出操作没有响应时，请检查您的规则设置并进行适当的修改。 Fanout只有在没有问题的情况下才能成功。如下图所示。每层走线颜色不同。 Fan Out 对话框允许您控制和定义与扇出和逃逸布线相关的选项，一些选项用于盲孔（层对之间的孔可以在堆栈管理器的 Layer Stack Manager 对话框中设置）。其他选项包括其他两行和两列是否与内部行和列同时扇出，以及是否只有分配给网络的焊盘被扇出。如何为极小的 BGA（0.4mm 间距）器件布线？由于BGA的加工工艺复杂，除了其功能设计外，在设计阶段最重要的就是与PCB制造商和芯片组装厂的沟通。不同的制造商有不同的流程和能力。对于加工制造成本，打样和批量生产也是不同的。因此，更重要的是，BGA设计还应考虑加工成本、生产良率等因素。

今天的BGA不是省油灯。这种BGA模块设计刷新了底线，属于最小加工能力范畴。我们来看看它的参数特点：BGA焊盘0.3mm（12mil），BGA中心间距0.4mm（16mil）。焊盘的 X 和 Y 方向以及焊盘边到边为 0.1mm (4mil)。焊盘和焊盘边缘的对角线方向为 0.27mm (10.8mil)。那么问题来了……！让我们回顾一下之前的博文《规则设置如何应用到我的pcb设计？- - pcb制造线宽、线距和孔径》，介绍了PCB加工厂最精密的加工能力。现将主要线宽、线距、孔径极限加工能力截图如下：注意！最小线宽为0.1mm（4mil），最小安全间距为0.1mm（4mil），最小激光孔径为0.1mm（4mil）。机械打孔咱别想了，激光打孔放不下！