表面贴装技术的单面板和双面板

表面贴装技术的单面板和双面板

smt贴片加工是将电子元器件贴装在PCB裸板上，通过连续的工序实现焊接。

首先，将焊接材料的锡膏印在裸PCB的焊盘上

然后，用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘上有锡膏，具有一定的粘性，可以粘住电子元器件）

接下来，将PCB板送回流焊进行焊接

最后用AOI检测仪检查焊接好的PCB，确保没有焊接缺陷。 这个过程称为SMT贴片加工

工艺流程

1、单面板：

(1)贴装和插件焊盘同时印刷锡膏；

(2)SMC/SMD贴装；

(3) 插入TMC/TMD；

(4)回流焊。

2、双面板：

(1)锡膏回流焊工艺，完成双面贴片元器件的焊接；

(2) 然后在B面的通孔元件焊盘上涂锡膏；

(3) 反转PCB，插入过孔元件；

(4)第三次回流焊。

注意事项

1、与SMB的相容性，包括焊盘润湿性和SMB耐热性；

2、焊点质量和抗拉强度；

3、焊接工作曲线：

预热区：升温速率为1.3~1.5℃/s，90~100s内升温至150℃。

保温区：温度150~180度，时间40~60s。

回流区：从180℃到最高温度250℃用时10~15s，返回绝热区快速冷却用时约30s

无铅焊接温度（锡银铜）217℃。

4、Flip chip回流焊技术F. C.

气相回流焊

又称气相焊（VPS），在美国最初用于焊接厚膜集成电路。 具有升温快、温度均匀恒温等优点。 但传热介质FC-70价格昂贵，需要FC-113。 它也是一种破坏臭氧层的物质。 优势：

1、气相潜热的释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使元件均匀加热到焊接温度；

2、焊接温度保持在一定水平，无需温度控制，满足不同温度下焊接的需要；

3、VPS的蒸气场为饱和蒸气，含氧量低；

4、热转化率高。

激光回流焊

1、原理及特点：激光束直接照射焊接件。

2、焊点吸收光能并转化为热能，加热焊接部位，熔化焊料。

3、类型：固体YAG（乙基铝石榴石）激光器。

PCB制造、PCB设计和PCBA加工厂家将对表面贴装技术的单面板和双面板进行讲解。