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工程技术应用
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表面贴装技术常识上半部分讲解
31Jan
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表面贴装技术常识上半部分讲解

表面贴装技术常识上半部分讲解


1、一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃;

2、锡膏印刷所需材料及工具:锡膏、钢、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3、常用的锡膏成分为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;

4、锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两部分;

5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物,破坏锡液的表面张力,防止再氧化;

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积比约为1:1,重量比约为9:1;

7、锡膏的使用原则是先进先出;

8、锡膏开封使用时,必须经过升温和搅拌两个重要过程;

9、钢板常见的生产方法有:蚀刻、激光、电铸;

10、SMT的全称是surface mount(或mounting)technology,中文意思是表面附着(或贴装)技术;

11、ESD全称Electro statIC discharge,中文意思是静电放电;

12、制作SMT设备程序时,程序包括PCB数据五部分; 标记数据; 馈线数据; 喷嘴数据; 部分数据;

13、无铅焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

14、零件烘箱管内相对温度和湿度<10%;

15、常见的无源器件有电阻、电容、电感(或二极管)等; 有源器件包括晶体管、IC等;

16、常用的SMT钢板采用不锈钢制作;

17、常用SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm);

18、静电荷的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等; 静电荷对电子行业的影响有:ESD失效、静电污染; 静电消除的三个原则是静电中和、接地和屏蔽;

19、英制长x宽0603=0.06inch * 0.03inch,公制长x宽3216=3.2mm * 1.6mm;

20、ERB-05,604-J81的代号8“4”是指电压阻值为56欧姆的4条线路。电气ECA-0105Y-M31:C=106PF=1NF=1X10-6F;

21、ECN的中文全称是:Engineering Change Notice; SWR的中文全称是:Special Needs Worksheet,必须由相关部门会签并由文件中心分发才有效;

22、5S包括整理、整顿、清扫、清扫、完成;

23、PCB真空包装的目的是防尘、防潮;

24、质量方针是:全面质量控制,执行制度,提供顾客要求的质量; 全员参与,及时处理,实现零缺陷目标;

25、质量“三不”方针:不接收不良品、不制造不良品、不流出不良品;

26、QC七大技术指检查表、分层法、柏拉图、因果图、散点图、直方图和控制图;

27、锡膏由金属粉、溶剂、助焊剂、抗流挂剂、活性剂组成; 按重量计,金属粉占85-92%,按体积计,金属粉占50%;

PCBA


28、锡膏使用时必须从冰箱中取出进行温度恢复。 目的是将冷藏后的锡膏温度恢复到常温进行印刷。 如果温度不回,PCBA进入Reflow后容易出现的缺陷是锡珠;

29、本机供稿模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式、快速连接模式;

30、SMT的PCB定位方式有真空定位、机械孔定位、双边夹具定位、板边定位;

31、丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻,符号(丝印)为485;

32、BGA本体上的丝印包含制造商、制造商的零件编号、规格、Datecode/(Lot No)等信息;

33、208pinQFP的间距为0.5mm;

34、在七种质量控制技术中,鱼骨图强调寻找因果关系;

35、CPK是指实际条件下的过程能力;

36、化学清洗恒温区助焊剂开始挥发;

37、冷却区曲线与回流区曲线的理想镜像关系;

38、Sn62Pb36Ag2锡膏主要用于陶瓷板;

39、松香基助焊剂可分为四种类型:R、RA、RSA、RMA;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→降温曲线;

41、我们目前的PCB材料是FR-4;

42、PCB翘曲规格不得超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL激光切割可以返工;

44、电脑主板上常见的BGA球直径为0.76mm;

45、ABS系统是绝对坐标;

46、陶瓷贴片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47、所用电脑的PCB采用玻璃纤维板;

48、SMT零件包装用卷带盘直径为13英寸和7英寸;

49、SMT钢板的开孔一般比PCB pad小4um,可以防止锡球不良;

50、根据PCBA检验规范,当二面角>90°时,表示锡膏与波峰焊本体没有粘连;

51、当IC开箱后湿度显示卡上的湿度大于30%时,说明IC受潮吸湿;

52、锡膏成分中锡粉与助焊剂的正确重量比和体积比为90%:10%和50%:50%;

53、早期的表面贴装技术起源于20世纪60年代中期的军事和航空电子领域;

54、目前SMT最常用的锡膏中Sn和Pb的含量是63Sn 37Pb; 共晶点183℃

55、带宽为8mm的普通纸带托盘,送料间距为4mm;

56、70年代初期,业界出现了一种新的SMD,是“密封无脚芯片载体”,常被LCC取代;

57、符号为272的元器件电阻值为2.7K欧姆;


PCB制造、PCB设计PCBA加工厂家将讲解表面贴装工艺常识上半部分。

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