SMT技术常识下半场

SMT技术常识下半场

58、100NF元件容量值同0.10uf；

60、SMT使用量最大的电子零件是用陶瓷制成的；

61、回流焊炉温度曲线最高温度为215C；

62、锡炉检验时，锡炉温度为245℃；

63、钢板开孔形式有方形、三角形、圆形、星形、外延；

64、SMT部分是否有指向性；

65、市面上销售的锡膏实际上只有4小时的粘合时间；

66、一般SMT设备的额定气压为5KG/cm2；

67、SMT零件维修工具：电烙铁、热风抽取器、吸锡枪、镊子；

68、QC分为IQC、IPQC、FQC和OQC；

69、高速贴片机，可贴电阻、电容、IC、三极管； 包装方式有Reel和Tray。 管不适合高速贴片机；

70、静电的特点：电流小，受湿度影响大；

71、正面PTH、背面SMT过锡炉时采用哪种焊接方式；

72、SMT常用检测方法：外观检测、X-ray检测、机器视觉检测、AOI光学仪器检测；

73、铬铁修复件的热传导方式为传导对流；

74、BGA材料锡球主要成分有Sn90 Pb10、SAC305、SAC405；

75、钢板制造方法：激光切割、电铸、化学蚀刻；

76、电焊炉的温度应如下：用温度计测量适用温度；

77、焊炉SMT半成品出口时，焊接条件为零件固定在PCB上；

78、现代质量管理史TQC-TQA-TQM；

79、ICT测试即针床测试；

80、ICT测试可通过静态测试对电子零件进行测试；

81、焊锡的特点是熔点低于其他金属，物理性能满足焊接条件，低温下流动性优于其他金属；

82、焊炉更换零件工艺条件改变时，应重新测量测量曲线；

83、西门子80F/S属于电控驱动；

84、锡膏测厚仪利用激光测量：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印刷宽度；

85、SMT零件的供料方式有vibrating feeder、disc feeder、coiling belt feeder；

86、SMT设备使用哪些机构：凸轮机构、侧杆机构、丝杆机构、滑动机构；

87、目视检查部分无法确认，应遵循什么操作BOM，制造商确认和样品板；

88、如果零件封装方式为12w8P，则计数器Pinth的尺寸每次必须调整为8mm；

89、焊机种类：热风焊炉、氮焊炉、激光焊炉、红外线焊炉；

90、SMT零件试模可采用的方法：流水线生产、手印机贴装、手印手贴装；

91、常见的MARK形状有：圆形、十字形、方形、菱形、三角形、万；

92、由于SMT部分的Reflow Profile设置不当，预热区和冷却区可能会导致零件微裂纹；

93、SMT断面零件两端受热不均容易造成：空焊、偏斜、立碑；

94、高速机和万能机的循环时间尽量平衡；

95、质量的真谛是把第一次做好；

96、贴片工应先贴小零件，再贴大零件；

97、BIOS是一个基本的输入/输出系统；

98、SMT零件按有无零件引脚可分为LEAD和LEADLESS；

99、常见的自动放置机有三种基本类型：连续放置机、连续放置机和传质放置机；

100、SMT无需LOADER即可生产；

101、SMT工艺流程为送板系统——锡膏印刷机——高速机——万能机——环流焊——收板机；

102、温湿度敏感件开封后，湿度卡圈显示颜色为蓝色，即可使用；

103、20mm的尺寸不是胶带的宽度；

104、过程中印刷不良引起短路的原因：a锡膏金属含量不够，造成崩b。 钢板孔洞太多，导致含锡量过多 c 钢板质量差，锡差。 更换激光切割模板。 d背面有锡膏残留。 网版，降低刮刀压力，使用合适的VACUUM和SOLVENT；

105、一般回流焊炉型材各区主要工程用途： a． 预热区； 工程目的：锡膏中的溶剂挥发。 b. 温度均衡区； 工程用途：活化助焊剂去除氧化物； 蒸发多余的水。 C.回焊区； 工程用途：焊锡熔化。 d. 冷却区； 工程用途：形成合金焊点，将部分脚和焊盘连接成一个整体；

106、在SMT工艺中，产生锡珠的主要原因有：PCB pad设计不良、钢板开孔设计不良、贴装深度或压力过大、轮廓曲线斜率过大、锡膏塌陷、锡膏粘度低等。

PCB制造商、PCB设计人员和PCBA制造商将对SMT技术常识进行下半场讲解。