SMT贴片红胶焊接后降温降错方法

SMT贴片红胶焊接后降温降错方法

焊后冷却

通常在波峰焊机尾部加装冷却工作站。 这是为了限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势。 另一个原因是为了加快元器件的冷却，避免焊料未完全固化时发生板位移。 快速冷却组件以限制敏感元件暴露在高温下。 但应考虑腐蚀性冷却系统对元器件和焊点热冲击的危害。 一个控制良好的“柔和而稳定”的强制气体冷却系统不应损坏大多数组件。 使用该系统有两个原因：它可以快速处理电路板而无需用手夹紧，并且可以确保元器件的温度低于清洗液的温度。 人们关心的是后一种原因，这可能是某些助焊剂残留物起泡的原因。 另一种现象是有时它会与一些助焊剂熔渣发生反应，使残留物“无法清洗”。 就确保焊接工作站中设置的数据满足所有机器、所有设计、所有材料和工艺材料的条件和要求而言，没有任何公式可以满足这些要求。 您必须了解流程的每一步。 4 结论 总之，为了获得最好的焊接质量和满足用户的需求，焊接前和焊接中的每个工艺步骤都必须得到控制，因为SMT整个装配过程的每个步骤都是相互关联、相互作用的，任何问题 在任何一步都会影响整体的可靠性和质量。 焊接操作也是如此，因此应严格控制所有参数、时间/温度、焊料量、助焊剂成分和传输速度。 对焊接产生的缺陷，应及早查明原因，进行分析，并采取相应措施，将影响质量的各种缺陷消除在萌芽状态。 只有这样，生产出来的产品才有保障。

故障减少方法编辑

制造过程、处理和印刷电路组装 (PCA) 测试将使封装承受大量机械应力，从而导致故障。 随着网格阵列包变得越来越大，为这些步骤设置安全级别变得越来越困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，IPC/JEDEC-9702“单调弯曲点水平互连特性”中对此进行了描述。 该测试方法描述了印刷电路板在弯曲载荷下水平互连的断裂强度。 但是，这种测试方法不能确定最大允许张力。

对于制造过程和组装过程，尤其是无铅PCA，其面临的挑战之一是无法直接测量焊点上的应力。 描述互连组件风险的最广泛使用的度量是与组件相邻的 PCB 张力，IPC/JEDEC-9704 PCB 应变测试指南中对此进行了描述。

随着无铅设备使用范围的扩大，用户的兴趣越来越大； 因为很多用户面临质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种测试方法，以确保BGA在制造和测试过程中不被损坏。 这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法小组委员会共同开展。 目前，这项工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排列的八个接触点。 印刷电路板中央带有BGA的PCA的放置方式是，元件安装在支撑销上面朝下，负载施加在BGA的背面。 根据 IPC/JEDEC-9704 推荐的应变计布局，应将应变计放置在组件附近。

PCA 将弯曲到相关的张力水平，故障分析可以确定弯曲到这些张力水平造成的损坏程度。 可以通过迭代的方法确定没有损坏的张力水平，这就是张力极限。

PCB制造商、PCB设计师和PCBA加工商将讲解SMT贴片红胶焊接后的散热和减少故障的方法。