PCB加工特殊制造工艺的部分零件

PCB加工特殊制造工艺的部分零件

作为PCB行业的人，PCB加工的特殊工艺必须熟练掌握PCB抄板、PCB设计相关工艺。 通过我司专业抄板人员的分析总结，我司专业抄板专家得出以下PCB加工的特殊工艺流程，希望对PCB行业人士有所帮助。

增材工艺

是指在非导体基体表面加入电阻剂，直接生长具有化学铜层的局部导体线路的过程。 PCB抄板所用的加法可分为全加法、半加法和部分加法。

背板

是一种厚度较厚（如0.093"、0.125"）的电路板，专门用于连接其他板子。 其方法是将多针连接器不焊接地插入压接通孔中，然后在连接器穿过板子的每个导针上以缠绕的方式一根一根地走线。 连接器也可以插入一般的PCB板。 因为这种特殊板的通孔是不能焊接的，但是可以直接夹住孔壁和导针使用。 因此，它的质量和孔径要求特别严格，订货量也不是很大。 一般来说，电路板制造商不愿意也很难接受这样的订单。 在美国，它几乎已经成为一个高档次的专业化产业。

建立过程

这是薄型多层板实践的一个新领域。 最早的启示来自IBM的SLC工艺，它于1989年在日本的Yasu工厂试制，这种方法是在传统双面板的基础上进行的。 首先，将 Probmer 52 等液体光敏前体完全涂在两个外板表面上。 半硬化光敏分解后，制作与下一层相连的浅“Photo Via”，然后进行化学镀铜和电镀铜，综合增加导体层，线路成像蚀刻后，新型导体和埋或 可以获得与底层互连的盲孔。 通过反复添加层数，可以获得所需的层数。 这种方法不仅可以消除昂贵的机械钻孔成本，而且可以将孔径减小到1000万以下。 在过去的五六年里，各种打破传统、逐层采用的多层板技术，使得这种Build Up Processes在美国、日本和欧洲的不断推动下，已推出十余种产品 行业。 除上述“感光孔成型”外； 去除孔位铜皮后，有机板有不同的“成孔”方式，如碱性化学咬合、激光烧蚀、等离子蚀刻等。 此外，一种新型的涂有半硬化树脂的“涂树脂铜箔”，也可以通过顺序层压，使多层板更薄、更致密、更小、更薄。 未来，多样化的个人电子产品将成为这种真正薄、短、多层板的世界。

金属陶瓷金是将陶瓷粉末和金属粉末混合，然后加入结合剂作为一种涂层。 可以用厚膜或薄膜印刷在电路板（或内层）上作为“电阻”的布料，以代替装配时外接的电阻。

共烧

是一种瓷质混合PCB电路板（杂交种）的制造工艺。 小板上印有各种贵金属厚膜浆料的电路经高温烧制而成。 厚膜浆料中的各种有机载流子被烧毁，留下用于互连的贵金属导线。

交叉是指垂直和水平的两个导体在重叠板上垂直交叉，交叉点之间填充绝缘介质。 一般在单板的绿漆面加碳膜跳线，或上下走线的加层方式属于这种“跨接”。

分立接线板

多接线板的另一种说法是在板面贴上圆形漆包线，并增加一个通孔。 这种双线板在高频传输线方面的性能优于一般PCB蚀刻形成的平面方形电路。

DYCOstrate等离子刻蚀加层方法

它是由位于瑞士苏黎世的 Dyconex 公司开发的一种构建过程。 它是一种专利方法，先在板面每个孔位蚀刻铜箔，然后将其置于密闭真空环境中，充入CF4、N2、O2，使其在高压下电离形成 具有高活性的等离子体，可用于在孔位处蚀刻基板，然后出现微导孔（10mil以下）。 其商业化过程称为 DYCOstrate。

电沉积光刻胶

它是“光刻胶”的一种新型施工方法，最初用于形状复杂的金属制品的“电光漆”，最近引入“光刻胶”的应用。 该系统采用电镀的方法，在PCB线路板的铜表面均匀镀上带电的带电树脂胶粒作为抗蚀剂。 目前已应用于内部层压板的直接铜蚀刻工艺。 根据不同的操作方法，这种ED光刻胶可以分别放置在阳极或阴极上，称为“阳极型电光刻胶”和“阴极型电光刻胶”。 根据感光原理的不同，分为“负性工作”和“正性工作”两种。 目前负性ED光刻胶已经商品化，但只能作为平面光刻胶使用。 由于通孔感光困难，不能用于外面板的图像转印。 至于可以作为外板光刻胶的“正性ED”（因为是光敏分解膜，孔壁感光度不够，但没有效果），日本业界还在加紧研发 努力开发商业化量产应用，让精细线路的生产变得轻而易举。 该术语也称为“电泳光刻胶”。

齐平导体预埋线、扁平导体

它是一种特殊的PCB板，表面平坦，所有导线都压入板内。 单面板的方法是在半固化的基板上用影像转印法蚀刻铜箔，得到电路。 然后，将电路板上的电路以高温高压的方式压入半硬化板中，同时完成板材树脂的硬化操作，从而成为电路缩入其中的电路板 表面并且是完全平坦的。 通常，需要在缩板后的电路表面略微蚀刻掉一层薄铜，以便再镀上 0.3m 的镍层、20 微英寸的铑层或 10 微英寸的金层，使 滑动接触时，接触电阻较低，滑动更容易。 但PTH不宜采用此方法，以免在压合时将通孔挤出。 这种板要达到完全光滑的表面并不容易，而且不能在高温下使用，以防止树脂膨胀后线路被挤出表面。 这种技术也称为蚀刻和推动方法，成品板称为齐平粘合板，可用于旋转开关和Wiping Contacts等特殊用途。

厚膜浆料（聚厚膜，PTF）印浆中除了贵金属化学品外，还需加入熔块玻璃熔体，以发挥高温焚烧凝固粘附的作用，使印浆在 空白的陶瓷基板可以组成坚固的贵金属电路系统。

全增材工艺

它是通过化学镀金属（多为化学铜）在完全绝缘的板材表面生长选择性电路的方法，称为“全加法”。 另一个不正确的说法是“完全无电”方法。

混合集成电路

它是将贵金属导电油墨通过印刷涂敷在小瓷薄基板上，然后在高温下将油墨中的有机物烧掉，在板材表面留下导电线路，可用于焊接的电路 表面粘合部件。 本实用新型涉及一种印刷电路板与半导体集成电路器件之间的电路载体，属于厚膜技术。 在早期，它用于军事或高频应用。 近年来，由于价格高、军用减少，以及自动化生产难度大，加上线路板越来越小型化、精密化，这种Hybrid的增长已远不如早年。

中介层互连导体

内插器是指由绝缘物体承载的任意两层导体，在需要导通的地方填充一些导电填料即可导通。 例如多层板裸孔填充银浆或铜浆代替传统的铜孔壁，或垂直单向导电胶层等材料，均属于此类中介层。