PCB耐焊性喷墨工艺分析

PCB耐焊性喷墨工艺分析

我们日常生活中看到的PCB的基本组成部分一般有阻焊层、丝印层、铜线等，换句话说，PCB表面印有绿色油漆的部分称为阻焊层； 阻焊层在制作过程中使用负输出，所以阻焊层的形状映射到PCB后，露出的是铜皮，而不是绿油阻焊。 阻焊层在控制回流焊过程中的作用非常重要。

PCB印刷中的焊接工艺是丝网印刷具有阻焊性的印制板。 用曝光板盖住印制电路板上的焊盘，使其在曝光时不会受到紫外线的照射。 阻焊层经过紫外线照射后会更牢固地附着在印制电路板表面。 焊盘不会受到紫外线照射，从而可以露出铜焊盘，以便在热风整平时涂铅和锡。

1.预烤

预干燥是将油墨中所含的溶剂挥发掉，使阻焊层变得不粘。 油墨的种类不同，其预干燥温度和时间也不同。 干燥时间过长或预干燥温度过高会降低分辨率，造成显影不良； 如果预干时间过短或温度过低，曝光时底片会粘连，显影时阻焊层会被碳酸钠溶液侵蚀，导致表面失去光泽或阻焊层膨胀和膨胀。 脱落。

2.曝光

曝光是整个过程的关键。 如果曝光过度，由于光散射，图形或线条边缘的阻焊层与光发生反应（主要是阻焊层中含有的光敏聚合物与光发生反应）生成残膜，从而降低了 分辨率，导致更小的开发图案和更细的线条； 如果曝光不足，则结果与上述相反，显影后的图形变大，线条变粗。 这种情况通过测试可以反映出来：如果曝光时间长，测得的线宽为负公差； 如果曝光时间短，则测得的线宽为正公差。 在实际过程中，可选择“光能积分器”来确定最佳曝光时间。

3.油墨粘度调整

动态光敏阻焊油墨的粘度主要由硬化剂与主剂的比例和稀释剂的添加量来控制。 如果硬化剂添加量不够，可能会造成油墨特性的不平衡。

相比之下，2020年是全球5G通信发展蓬勃的一年。 在日常设计和使用中，5G通信用低Dk/Df材料的性能主要由板材决定，其次是阻焊油墨。 但是，我们不能忽视的是，国内PCB油墨生产制造，特别是IC封装基板阻焊油墨、汽车电子PCB阻焊油、阻焊干膜等技术与世界先进水平还有较大差距。 关于阻焊层的最终工艺处理——喷漆，我们采用以下方法：

目前应用比较成熟的阻焊油墨喷涂技术包括丝网印刷、静电喷涂、低压喷涂等技术。 下面老陈就给大家说说这些方法的优缺点。 丝印需要大量熟练的丝印人员（注意这里要保证丝印人员的素质和经验）。 正是因为对人力资源的需求最大，一般是最省油省墨的涂布方式。 至于网印，如果使用全自动网印机，适合大批量的版材； 但是贵不是他的缺点，而是我的缺点； 另外这种批量生产的机器对小批量的PCB很不友好。 静电喷涂技术已经非常成熟，可以节省大量劳动力。 模板、批次版均适用，但耗墨量大，设备相对昂贵，维护成本高； 低压喷涂技术还有很多地方需要优化和改进，墨水消耗量大，但优点是设备相对便宜，维护成本低。 低压喷涂技术能否成为主流的涂装技术还有待观察，目前使用人数也不多。

喷墨印刷阻焊油墨是一个相对渐进的发展过程。 过去几年大量企业的研究结果表明，相当一部分企业并没有继续开发新的喷墨工艺。 目前的应用取决于油墨原料和设备的发展。 目前，喷墨印刷和阻焊油墨的材料种类非常少，设备精度和效率有待提高。 这些都是目前喷墨印刷阻焊油墨的不足之处，也是我们努力的方向。

PCB厂商、PCB设计师、PCBA厂商将讲解PCB阻焊的喷墨技术分析。