如何判断BGA片的焊接质量

因为有几张自己产品切片后的BGA焊锡照片，可以作为教材。还有HIP和锡球被拉扯的典型照片。通常，拿到一张BGA切片照片，首先要判断的是哪一面属于BGA封装面，哪面属于电路板组装面。对于这个问题，我的方法是从铜箔的厚度来判断。铜箔较厚的一面通常是电路板的装配面。因为BGA封装的载板通常比电子组装的电路板薄，所以选择更薄的铜箔。

PCB board

其次，如果能清楚看到双球现象（如下图，是典型的HIP假冷焊缺陷），球较大的一面通常是承载板上的原装锡球，因为体积 BGA焊球的体积已经回流一次，而回流焊助焊剂挥发后印刷在PCB上的焊膏体积只有原来体积的一半，所以BGA一侧的球通常很大。至于焊盘（pad）的大小，是不能确定的。看你自己PCB的布线设计是否和【库珀定义垫设计】一致。然后判断BGA焊接好坏。下图清楚地显示了典型的 [HIP] 焊接问题。不了解的可以点击【HIP】链接进一步讨论。 99% 的 HIP 应该出现在 BGA 周围最外面的一排焊球上。原因是几乎所有的BGA载板或PCB在回流焊时都会变形翘曲，板子升温后变形变小，但熔锡已经冷却，所以形成两个球靠在一起的外观。

HIP 是一种严重的 BGA 焊接缺陷。通过出厂测试程序很容易流到客户手上，但在使用一段时间后，产品就会因为问题而被送回维修。第二种 BGA 焊接缺陷是 HIP 和正常焊料之间的焊球。你知道怎么判断哪一面是PCB端吗？从下图可以看出BGA锡球和PCB上的锡膏已经完全熔化在一起了，因为看不到双球，而是整个锡球被拉长拉长，差点断掉。通过观察PCB表面的焊锡，也可以发现焊球与PCB焊盘的接触面积变小了，而且还有一个没有长度的角度，这是因为焊球是上下拉动的。

这种断焊应该只是时间问题。客户端应使用时的振动或开关过程中的热胀冷缩都会加速断裂。下图的BGA焊球是可以接受的。焊球也有被压扁形成水平椭圆形的焊锡，但可以看到靠近PCB端的焊锡球仍被轻微拉开。其实更好的锡球形状应该是像下图这样的。锡球类似于“灯笼”，覆盖了整个PCB焊盘。但有时焊盘设计成涂上绿油，其形状会类似上图。