鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
1.镀金
镀金板工艺的成本是所有板材中最高的,但是目前所有现有的板材都是最稳定,最适合无铅工艺的。 尤其是一些单价高或可靠性高的电子产品,更推荐使用此板材作为基材。
2.OSP板
OSP工艺成本最低,操作简单。 但是,由于装配厂要修改设备和工艺条件,返工率低,该工艺的普及度仍然不高。 使用此类板材,经过高温加热后,预涂在PAD上的保护膜势必会受到破坏,导致可焊性下降,尤其是在基板进行二次背焊时。 因此,如果制程需要另外的DIP制程,此时DIP端将面临焊接挑战。
3.镀银
虽然“银”本身具有很强的流动性,从而导致漏电现象的发生,但今天的“浸银”已不是过去纯金属银,而是与有机物共镀的“有机银”。 因此,它已经能够满足未来无铅工艺的需要,其可焊寿命比OSP板更长。
4.熔板
这种基板的最大问题是“BlackPad”。 因此,很多大厂家不同意采用无铅工艺,但国内大部分厂家都采用这种工艺。
5.熔锡板
这种基材容易被污染和划伤。 另外,工艺(FLUX)会氧化变色。 国内大部分厂家不用这个工艺,所以成本比较高。
6.喷锡板
由于其成本低、可焊性好、可靠性好、兼容性强,这种焊接特性好的喷锡板因为含铅不能用于无铅工艺。 此外,“锡银铜喷锡板”由于大多不采用该工艺,因此很难获得特征数据。
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