描述pcb和fpc软pcb的制作

从焊接式到无铅式的转换，要求电路板需要承受的焊接温度极高，对表面抗热震性的要求也越来越高。 对端子表面处理、阻焊层（油墨、覆盖膜）的剥离强度、与基铜的结合力要求越来越高。 我们需要更好的预处理PCB工艺来保证这一点。 改进我们的工艺，以提高产品的良品率，获得利润增长点。 高质量的预处理药液无疑可以低成本的帮助我们。

PCB

1、本文主要介绍PCB硬性线路PCB和FPB柔性线路板在加工过程中经常遇到的问题及对策：一是线路段干膜或湿膜处理后线路蚀刻时出现侧蚀和凹陷，导致线路不足，线宽或电路不均匀。 其原因在于干、湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能差。 出现问题的原因可能是显影、刻蚀段喷嘴及相关参数调整不合理、溶液浓度范围不当、传输速度不当等。但我们往往在检查上述参数及相关设备性能后发现， 没有异常。 但是，在制作电路板时，仍然存在电路板腐蚀过度、腐蚀凹陷等问题。 是什么原因？

2、在PCB图文电镀、PCB和FPC端子表面处理过程中，如沉金、电金、电解锡、熔锡等过程中，我们经常会发现成品板在干湿膜边缘或边缘处出现浸润现象 阻焊层，或大部分板子出现，或部分地方出现。 不管是哪种情况，都会导致不必要的报废或缺陷，给后段加工带来不必要的麻烦，甚至最终报废。 令人心碎！ 通过原因分析，人们通常认为是干湿膜参数和材料性能有问题； 硬板印刷油墨、软板覆盖膜等阻焊层有问题，或印刷、压合、固化等环节有问题。 事实上，这些地方中的每一个都可能导致这个问题。 然后我们也很疑惑，检查后上面的步骤部分没有问题或者问题已经解决了，但是还是出现了电镀的现象。 没有查明的原因是什么？

3、PCB在出货前都会进行锡测试，客户当然会在使用时对元件进行锡焊。 有可能这两个阶段都会发生，或者在某个阶段会发生浸锡或焊锡起泡，导致基板剥离。 即使用胶带测试油墨剥离强度，用拉伸试验测试油墨剥离强度时，也会出现油墨明显剥离或覆盖膜剥离强度不够或不均匀的问题。 软板覆盖膜。 这种问题是客户绝对不能接受的，尤其是做精密SMT贴装的客户。 一旦焊接时阻焊膜脱落，将导致无法准确贴装原件，导致客户丢失大量元器件，延误工作。 同时，线路板厂将面临扣料、补料、甚至客户流失等巨大损失。 遇到此类问题，我们通常会从哪些方面进行处理呢？ 我们通常会分析是否是阻焊（油墨、覆盖膜）材料； 丝印、贴合、固化阶段是否有问题； 是不是电镀液有问题？所以我们通常会命令工程师从这些部分找出原因并进行改进。 我们也想知道是不是天气？ 最近比较潮湿，木板吸潮？ （基材和阻隔层都容易吸潮）经过千辛万苦，终于有了一些成果。 表面上暂时解决了问题。 然而，这种问题却在不经意间发生，究竟是什么原因呢？ 那些可能有问题的部分显然已经被检查和改进。 你还有什么没注意到的？

针对以上PCB、FPC行业普遍存在的困惑和问题。 我们进行了大量的测试和研究，最终发现导致电路不良、浸润、脱层、起泡、剥离强度不够等问题的一个重要原因其实是前处理部分。 包括干湿膜预处理、阻焊处理、电镀预处理等。说到这里，可能很多PCB行业人士都忍不住发笑。 预处理最简单，包括酸洗、脱脂和微蚀。 业内很多PCB技术人员都知道哪些前处理液、性能、参数甚至配方。