smt生产线按照pcb设计

SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产和低不良率生产提供了条件。表面贴装技术是从混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。

SMT生产线的主要组成部分有：表面贴装元器件、电路板、组装设计、PCB组装工艺；

主要生产设备有印刷机、点胶机、贴装机、回流焊炉、波峰焊机等。辅助设备包括检测设备、修复设备、清洗设备、干燥设备和材料储存设备。

pcb board

1、按自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；

2、按生产线规模大小可分为大、中、小型生产线。

电路板设计

一、SMT的基本工艺构成

丝印（或点胶）>粘贴>（固化）>回流焊>清洗>检测>修复

二、SMT生产工艺流程

1.表面贴装工艺

①单面组装：（所有表面贴装元件都在PCB的一侧）

来料检测——锡膏调配——丝印锡膏——贴片——回流焊②双面组装；（表面贴装元件分别在PCB A和B的两侧）

来料检测——PCB A面丝网焊膏——贴片——A面回流焊——翻板——PCB b面丝网焊膏——贴片——B面回流焊——（清洗）——检验——返修

2.混合充电过程

①单面混装工艺：（插件和表贴元器件都在PCB的A面）

来料检测——锡膏调配——PCB A面丝印锡膏——贴片——A面回流焊——PCB A面插件——波峰焊或浸焊（少量插件可手工焊接） )-(清洗)-检查-修复(先贴后插)

②双面混装工艺：（表元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、来料检测——锡膏调配——PCB A面丝印锡膏——贴片——回流焊——PCB B面插件——波峰焊（少量插件可手工焊接）——（清洗 )-检查-修理

B、来料检测——PCB A面丝印锡膏——贴片——PCB A面插件人工盘点焊料——PCB B面插件——回流焊——（清洗）——检验——返修

（表贴元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任一侧或两侧）

先将双面PCB的A、B两面的表贴元器件按照双面组装的方法进行回流焊，然后手工焊接两面的插件。

三、SMT制程设备介绍

1.模板：（钢网）

首先，根据PCB设计确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元器件只有电阻电容，封装超过1206的，可以不用做模板，而是用针筒或自动点胶设备涂锡膏；当PCB含有SOT、SOP、PQFP、PLCC、BGA封装的芯片，以及0805以下封装的电阻电容时，必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量，测试，芯片引脚间距0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高，价格高，适用于大批量，自动化生产线，芯片管脚间距0.5mm）。研发、小批量生产或0.5mm间距，推荐使用蚀刻不锈钢模板；对于批量生产或间距为0.5mm的不锈钢模板，采用激光切割。外形尺寸为370*470（单位：mm），有效面积为300*400（单位：mm）。

2.丝印：（高精度半自动锡膏印刷机）

其作用是用刮刀将锡膏或锡膏漏到PCB焊盘上，为贴装元器件做准备。使用的设备是手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的前端。推荐使用中型丝印平台，使用精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印平台上。使用手动丝印平台上的上下左右旋钮确定PCB在丝印平台上的位置，并固定该位置；然后将待涂PCB板置于丝印平台与模板之间，将锡膏放在丝印板上（常温），保持模板与PCB平行，用刮刀将锡膏均匀地涂在PCB上。在使用过程中，注意及时用酒精清洗模板，防止锡膏堵塞模板漏液。

3.贴装：（韩国高精度全自动多功能贴装机）

其作用是将表面贴装元器件准确地安装在PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动）、真空笔或镊子，位于SMT生产线丝印台后面。对于实验室或小批量，一般建议使用双头防静电真空吸笔。解决高精度芯片（芯片管脚间距0.5mm）贴装对位问题，推荐使用三星全自动多功能高精度贴装机（SM421型号可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元件架上吸取PCB电阻、电容和芯片。由于锡膏具有一定的粘性，可以将电阻、电容直接贴在需要的位置上；对于芯片，可以在真空笔架上加一个吸盘，通过旋钮调节吸力大小。请记住，无论放置什么元件，都要注意对齐位置。如果位置错位，必须用酒精清洗PCB，重新筛选，重新放置元器件。

4.回流焊：

其作用是熔化锡膏，使表贴元器件与PCB牢固焊接在一起，达到设计要求的电气性能，并完全按照国际标准曲线进行精确控制，可有效防止热损坏和变形 PCB 和组件。所用设备为回流焊炉（全自动红外线热风回流焊炉），位于SMT生产线中SMT贴片机后面。

5.清洁：

其作用是去除影响贴装PCB上电气性能的物质或焊接残留物，如助焊剂。如果使用免清洗焊锡，一般可以不用清洗。要求低功耗或高频特性的产品应进行清洁。一般来说，PCB产品可以免费清洗。所用设备为超声波清洗机或直接用酒精手工清洗，位置可不固定。

6.检验：

其作用是检测粘贴好的PCB的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜和显微镜，可根据检测要求配置在生产线适当位置。

7.返工：

其作用是对检测出有缺陷的PCB进行返修，如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能电烙铁、维修工作站等，配置在产线任意位置。

四、SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊和回流焊的混合工艺。

1、印红胶：（可同时印红胶）

用于在PCB的固定位置进行红色胶印，主要是将元器件固定在PCB上。一般用于PCB两面贴片元器件，单面波峰焊。使用的设备是印刷机。锡膏和红胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线的前端。

2、固化：（回流焊固化效果更好，有铅锡膏）