总结如何解决电路板生产过程中的问题

介绍电路板的生产流程

首先，应将CAD生成的PCB CAM数据传输给PCB制造商。电路板制造商使用CAM（数据编辑器），用于检查和编辑薄膜数据、孔数据等，

添加制作电路板或进行数据合成所需的参考标记和校正值。例1、检查焊盘间距与孔径是否合理

垫通常是镀锡的，插入孔是空心的。从pcb设计可以看出焊盘是环形的。

pcb board

零点几毫米在PCB设计过程中是可以的，但实际上，制造商需要有一个最小宽度标准。宽度设计太小，无法制作。在通常的设计标准之上，需要根据线路板厂家的实际生产标准对设计标准进行修正。

电路板生产流程

比如焊盘的最小宽度：有的PCB厂家最小宽度可以做到0.2mm，有的厂家可以做到0.25mm。要求0.2mm就无法保证能形成bonding pad。例2，检查阻焊层上开窗到焊盘的距离。

通常，电路板上的绿膜纹理层是PCB阻焊层。顾名思义，阻焊层不能正常焊接。

阻焊层的窗口通常设计成大于PCB焊盘的直径。这是为了在窗口和焊盘之间保持一定的距离。

通常设置为0.2mm，这样即使板子上有一些误差，阻焊层也不会覆盖在焊盘上，造成焊接不良。例如3，检查走线的最小宽度和走线的最小间距。一般最小宽度和最小间距可以分别为0.2mm。当它们较小时，需要特殊的 PCB 工艺。这里只介绍厂商在正常情况下能够达到的最低标准。例4，检查电路板边缘或非镀锡通孔（NPTH）与走线的最小距离。

电路板边缘与走线的最小距离通常设置为1mm（必要时0.5mm，不推荐），以防止电路板分割时剪断走线。

设置为 3 毫米。电路板使用机焊元器件时，由于实际机器的限制，可以避免损坏电路板边缘附近的线路。

pcb元件的轮廓线（用丝印表示）也应与电路板的边缘保持至少1mm的距离（设计中指定位置的元件除外）。

元器件的焊盘与电路板的边缘至少应有1mm，一般为3mm～5mm。除了防止劈裂外，还减少了给焊盘带来的疲劳，防止焊盘因相对应力而从电路板上脱落。

非镀锡孔（NPTH）与走线的最小距离由非镀锡孔的用途决定。

一般元器件的过孔与走线的距离通常设置在1mm以上（必要时0.5mm，不推荐）。对于M3螺丝孔，一般规定禁止布线，在直径10mm以内放置元器件。防止金属螺丝碰到接线，造成短路。

pcb

注：以上最低设置为线路板设计标准，并非CAM设置。上述所有检查都可以通过设置 CAM? 3、检查修正工作完成后，可以生成各种加工设备的数据。

评论：

1、CAM：计算机辅助制造

2、这里所说的pcb设计标准是根据行业不成文的标准，我在设计中定义的。读者在pcb设计中需要参考pcb厂商的标准，制定自己的设计标准。

老人们说得好，无规矩不成方圆。