改进梯形电路板和干膜电路板的问题

一种改进的阶梯工艺，其特征在于，包括上层基板、至少一层中层基板和下层基板。 

PCB工艺流程如下： 

(1)切割：将上层、中层基板、下层基板按所需尺寸切割； 

(2) 内层：将上基板下表面、下基板上表面和中基板正反面通过图像转印形成电路图形，然后通过a去除铜箔 目标铣床形成所需的电路图案； 然后用成型机将中层基板开窗，在中层基板上制作出位置和尺寸对应的开窗； 

(3)一次钻孔：对上底板、中底板和下底板分别钻出对齐的销孔； 

(4)树脂印刷：在上基板、中基板和下基板上钻出的定位销孔上选择性地印刷树脂塞孔； 

(5)压合：将薄膜放在上下层基板之间和中下层基板之间依次叠放，用定位销对准叠放在一起，送入真空压机固化 将薄膜通过高温高压粘合在一起，形成多层电路板；然后在需要做台阶的位置，用成型机对上基板进行一定深度的切割，露出下基板的上表面线条图形；

(6)二次钻孔：通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔； 

(7)电镀：通过化学反应在多层线路板外表面和槽内镀铜，使槽层间导电； 

(8)干膜：在多层铜电路板外表面覆盖一层干膜，通过图像转印在多层铜电路板外表面形成电路图像； 

(9)碱蚀：通过化学反应去除无用的铜箔，得到独立完整的外电路； 

(10)防焊锡：通过印刷在多层电路板的外表面覆盖一层油墨； 

(11)印刷：在多层电路板的外表面印刷相应的符号； 

(12)成型：将整块多层电路板去除无用的边框，经化学清洗后排列成规定的形状和规格。

pcb干膜线路板生产中遇到的问题

随着电子工业的飞速发展，PCB布线变得越来越复杂。 大多数 PCB 使用干膜进行图形转移。 干膜的使用越来越普遍。 但是，在售后服务的过程中，很多客户在使用干膜时遇到了很多误区。 总结供参考。

PCB打样

干膜覆盖孔开裂

许多客户认为出现孔洞后应提高贴膜温度和压力，以增强附着力。 事实上，这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，光刻胶的溶剂挥发过多。 干膜变脆变薄，在显影过程中容易开裂。 我们总是希望保持干膜的韧性。 因此，破洞之后，我们可以从以下几点进行改进：

1.降低薄膜温度和压力

2.改进钻斗斗篷

3.增加曝光能量

4.减轻开发压力

5.发射后停放时间不宜过长，以免造成转角处的半液膜受压扩散变薄

6.发射时干膜不能太紧

其次，线路板厂家在进行电镀时会出现pcb干膜电镀

电镀原因说明干膜与覆铜板结合不牢固，所以电镀液深，“负相”电镀层加厚。 大多数PCB厂家的电镀是由以下几点引起的：

1、曝光能量高低

在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基引发发光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的大分子。 当曝光不充分时，聚合不完全。 显影过程中，薄膜膨胀软化，导致薄膜上均匀线条不清晰，薄膜与铜的附着力差； 如果曝光过度会造成显影困难，在电镀过程中也会出现。 翘曲剥离在地层中发生，电镀形成。 因此，控制曝光能量非常重要。

2、膜温高或低

如果pcb薄膜温度过低，干膜和覆铜板可能因抗蚀膜软化不充分、流动不充分而产生附着力差； 如果温度过高，可能会导致抗蚀剂中的溶剂等挥发。 该物质快速挥发产生气泡，干膜变脆，在电镀过程中形成翘曲和剥落，引起电镀。

3、膜压高或低

贴膜压力过低时，贴膜表面不平整或干膜与PCB铜板之间产生缝隙，无法满足附着力要求； 如果膜压过高，抗蚀剂层的溶剂和挥发性成分会挥发过多，导致蒸发过度。 干膜变脆，电镀后会剥落。