PCB减量工艺你了解多少？

PCB减量工艺你了解多少？

还原工艺是选择性地去除覆铜板表面的部分铜箔以获得导电图案的方法。 减成法是当今印制电路制造的主要方法。 它最大的优点是工艺成熟、稳定、可靠。

减成法制造的印制电路可分为以下两类：

1、非电镀通孔板

此类印制板通过丝网印刷然后蚀刻，或通过光化学方法生产。 非穿孔电镀印制板以单面板为主，也有少数双面板，主要用于电视和收音机。 以下为单面板制作流程：

单面覆铜板下料-光化学法/丝网印刷图像转印-去除防腐印刷材料-清洗干燥-孔加工-轮廓加工-清洗干燥-印刷阻焊涂层-固化-印刷符号-固化-清洗和 烘干——预涂助焊剂——烘干——成品。

2、电镀通孔板

在钻孔后的覆铜板上，采用化学镀、电镀等方法使两层或多层导电图形之间的游离L从电绝缘到电连接。 这种印制板称为穿孔电镀印制电路板。 穿孔电镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等，根据电镀方法不同，可分为图文电镀和全板电镀。

(1)图形电镀(Pattern.n，P'I'N) 在双面覆铜板上，采用丝网印刷或光化学方法形成导电图形。 在导电图形上镀铅锡、锡铈、锡镍或金等耐腐蚀金属，然后去除电路图形以外的耐腐蚀剂进行蚀刻。 图形电镀方法分为图形电镀蚀刻工艺和阻焊裸铜（SMOBC）。 由裸铜覆盖阻焊层制成的双面印刷电路板的跌落过程如下：

双面覆铜箔下料、定位孔冲孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷光、贴膜（或丝印）、曝光显影（或固化） )、检验、改版、图文电镀铜、图文电镀锡铅合金、除膜（或除印刷料）一次检查改版、一次蚀刻、一次除铅除锡、一次断路测试、一次清洗、一次阻焊 图案、一塞镀镍/金、一塞胶带、一热风整平、一清洗、一丝印标志符号、一轮廓加工、一清洗烘干、一检验、一包装、一成品。

(2)双面覆铜板进行全板电镀(Panel，PNL)，镀铜至规定厚度，再用丝网印刷或光化学方法转印图像，得到耐腐蚀的正相电路 图片。 腐蚀后去除缓蚀剂制成印制板。

整板电镀法又可细分为塞孔法和掩蔽法。 掩膜法制作双面印制板的工艺流程如下：

双面覆铜箔下料、钻孔、钻孔、L、孔金属化、整板电镀加厚、表面处理、粘贴、遮光、干膜、制作正相导体图形、蚀刻、除膜、塞电镀 、轮廓加工、检验、印刷阻焊涂层、焊料涂层、热风整平、印刷标记符号、成品。

上述方法的优点是工艺简单，镀层厚度均匀性好。 缺点是浪费能源，没有连接板很难做pcb。