高频微波板加工难点总结

高频微波板加工难点总结

对于电磁频率高的特殊PCB，一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。 其物理性能、精度和技术参数都非常高，常用于汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。 价格偏高，一般在1.8元/平方厘米左右，约18000元/平方米。

驱动器的短路保护功能设计是否完善，对电源的安全运行至关重要。 驱动电路在使用前需要测试其短路保护功能是否完善。

基于高频板的物理化学特性，其加工工艺不同于传统的FR4工艺。 如果在与常规环氧树脂玻璃纤维覆铜板相同的条件下加工，则无法获得合格的产品。

(1)钻孔：基材较软，钻孔的叠层板数要少。 一般0.8mm板厚二合一； 速度要慢一些； 使用新的钻头，对钻头的尖角和螺纹角有特殊要求。

(2)印刷阻焊：版材蚀刻后，印刷阻焊绿油前，版材不能用滚刷打磨，以免损坏底板。 建议进行化学表面处理。 要做到这一点，在不打磨板材的情况下，不容易使电路和铜面均匀一致，而且没有氧化层。

(3)热风整平：根据氟树脂的固有性能，尽量避免版材的快速加热。 喷锡前应在150℃下进行30分钟左右的预热处理，然后立即进行喷锡。 锡筒温度不能超过245℃，否则会影响隔离焊盘的附着力。

(4)铣削型材：氟树脂较软，普通铣刀的型材很毛刺，不平整，需要用合适的专用铣刀铣削型材。

(5)工序间输送：不能竖放，只能平放于与纸隔开的筐内。 整个过程中手指不能触摸板中的线条图形。 整个过程应防止划伤和划伤。 线路的划痕、针孔、压痕、凹坑都会影响信号传输，板子会被拒收。

(6)蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制在±0.02mm。 用 100 倍放大镜检查。

(7)化学沉铜：化学沉铜的前处理是高频板制造中最难也是最关键的一步。 沉铜前处理的方法很多，但归纳起来，能稳定质量并适合大批量生产的方法只有两种：

方法一：化学法：金属钠加四氢呋喃溶液形成四氢呋喃络合物，使孔内聚四氟乙烯表面原子被腐蚀，润湿孔。 这是经典成功的方法，效果好，质量稳定，但有剧毒、易燃、危险，需要专人管理。

方法二：等离子法：需要进口专用设备，在真空环境下，在两个高压电极之间注入四氟化碳（CF4）或氩气（Ar2）、氮气（N2）和氧气（O2）。 将印制板置于两个电极之间，在空腔内形成等离子体，以去除孔内的脏物和污物。 该方法可以获得满意的均一效果，具有批量化生产的可行性。 线路板厂家、线路板设计师、PCBA厂家为您讲解高频微波板加工难点汇总。