PCB技术差分布线的优势及PCB为什么要覆铜？

什么是PCB差分信号？

 一般来说，驱动器发出两个等值和反相的信号，接收器通过比较两个电压的差值来判断逻辑状态是“0”还是“1”。 承载差分信号的一对导线称为差分布线。

与普通的单端信号布线相比，差分信号在以下三个方面具有最明显的优势：

1、 抗干扰能力强，因为两条差分线之间的耦合非常好，当外界有噪声干扰时，几乎同时耦合到两条线上，接收方只关心两者的区别 这两个信号，所以外部共模噪声可以完全抵消。

2、 可有效抑制EMI。 同理，由于两个信号的极性相反，它们辐射的电磁场可以相互抵消。 耦合越紧密，释放到外界的电磁能量就越少。

3、 定时定位准确。 由于差分信号的开关变化位于两个信号的交点处，不像普通单端信号那样通过高低阈值电压判断，受工艺和温度的影响较小，可以减少时序误差，是 更适用于具有低幅度信号的电路。 现在流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小幅度差分信号技术。

PCB为什么要镀铜？

     覆铜是指用铜箔覆盖PCB上未布线的区域，并与地线连接，增加地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗 -干扰能力。 除了降低地线阻抗外，镀铜还可以减小环路截面积，增强信号镜像环路。 因此，覆铜板工艺在PCB工艺中占有非常重要的地位。 不完整、截断的镜像回路或位置不正确的铜层往往会导致新的干扰，对电路板的使用产生负面影响。

项目： 覆铜工艺 厚膜工艺

     纯铜导体作为导电线路的金属成分，具有性能优良、不易氧化、不随时间产生化学变化等优点。 银钯合金存在易氧化、易迁移、稳定性差等缺点。

     金属与陶瓷的结合力PCB行业的结合力可达18-30MPa。 Sliton陶瓷电路板的结合强度为45 MPa。 结合力强，不会脱落，物理性能稳定。 结合力差，会随着使用时间的推移而老化，结合力越来越差。

     蚀刻线的精度、表面平整度和稳定性。 线边整齐无毛刺，非常精细，精度高。 Sliton陶瓷电路板镀铜厚度在1μm~1mm之间定制，线宽和线径可达20μm。使用印刷时，产品比较粗糙，印刷线的边缘容易产生毛边和 缺口。 覆铜层厚度为20μm以下，最小线宽和线径为0.15mm。

     线位精度采用曝光显影法，位置精度很高。 丝网印刷的精度会随着丝网张力和印刷次数的增加而产生偏差。

     线路表面处理 表面处理工艺有镀镍、镀金、镀银、OSP等。银钯合金。

LAM工艺和DPC工艺

     在LAM工艺中，陶瓷金属化利用高能激光束使陶瓷与金属离子归一化，使其紧密结合，共同生长。 采用LAM技术镀铜，具有铜层厚度可控、图形精度容易控制等优点。 硅通陶瓷电路板镀铜厚度可在1μm~1mm之间定制，线宽线径可达20μm。也就是说，随着科学技术在激光领域的应用和深入， PCB行业的覆铜技术通过激光技术实现陶瓷与金属层的高结合度和优异的性能。

     在DPC工艺中，采用电镀工艺。 陶瓷金属化一般采用溅射工艺，在陶瓷表面依次形成由铬或钛制成的粘合层和由铜制成的晶种层。 粘合层可以增加金属电路的粘合强度，而铜种子层作为导电层。 PCB厂家、PCB设计人员、PCBA厂家为您讲解PCB技术差分布线的优势以及PCB为什么要覆铜？