逆向工程中PCB多层设计的步骤

PCB多层板是一种特殊的印刷电路板，它存在的地方一般也比较特殊。 比如电路板里面会有pcb多层板，可以帮助机器进行各种电路。 不仅如此，还能起到绝缘作用，让电不会相互碰撞，绝对安全。 要想使用性能良好的pcb多层板，就必须精心设计。 接下来，我们将解释如何设计pcb多层板。

PCB多层板设计：

一、板形、尺寸和层数的确定 

1、任何印制板都存在与其他结构件匹配的问题。 因此，印制板的形状和尺寸必须根据产品的整体结构而定。 但是，从生产工艺的角度来说，应该是越简单越好。 一般为长宽比较小的长方形，有利于提高生产效率，降低人工成本。

2、层数必须根据电路性能、电路板尺寸和电路密度的要求来确定。 对于多层印制板，以四层板和六层板应用最为广泛。 比如四层板就是两层走线（元器件面和焊接面），一层电源层和一层。

3、多层板的每一层要对称，铜层数最好是偶数，即四层、六层、八层。 由于层压不对称，板面容易翘曲，尤其是表面贴装的多层板更应引起注意。

二、元器件的位置和放置方向 

1、元器件的位置和放置方向首先要从电路原理上考虑，以符合电路的走向。 放置是否合理将直接影响印制电路板的性能，尤其是高频模拟电路，对器件的位置和放置要求更为严格。

2、元器件的合理布局，从某种意义上说，标志着PCB设计的成功。 因此，在准备印制板布局和决定总体布局时，应详细分析电路原理，特殊元器件（如大型IC、大功率管、信号源等）的位置应 先确定好，再安排其他元器件，避免可能的干扰因素。

3、另一方面要考虑印制板的整体结构，避免元器件排列不均。 这不仅影响印制板的美观，而且给装配和维修带来诸多不便。

三、布线和布线面积的要求 多层PCB布线一般是按电路功能进行的。 外层布线时，焊接面走线多，元器件面走线少，有利于PCB维修和故障排除。 细而密的导线和易受干扰的信号线通常布置在内层。 大面积铜箔应均匀分布于内外层，有利于减少板材的翘曲，也能使电镀时表面镀层更均匀。 为防止加工时外观加工损坏印制导线造成层间短路，内外布线区导电图形距板边距离应大于50mil。

四、 走线及线宽要求： 多层板走线应将电源层、地层和信号层分开，以减少电源、地和信号之间的干扰。 相邻两层印制板的走线应尽可能垂直或采用斜线、曲线代替平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。 并且电线应尽可能短。 特别是小信号电路，导线越短，电阻越小，干扰越小。 同层信号线，换向时应避免尖角。 导体的宽度应根据电路的电流和阻抗要求来确定。 电源输入线要大一些，信号线可以小一些。 对于一般的数位板，电源输入线的线宽可以是50~80mil，信号线的线宽可以是6~10mil。

导体宽度：0.5、1、0、1.5、2.0； 

允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9； 

导体电阻：0.7、0.41、0.31、0.25； 

布线时，线宽尽量保持一致，避免导线突然变粗变细，有利于阻抗匹配。

五、钻孔尺寸及焊盘要求 

1、多层板元器件钻孔尺寸与所选元器件的引脚尺寸有关。 钻孔太小会影响元器件的装配和上锡； 钻孔太大，焊接时焊点不够饱满。 一般来说，元件孔径和焊盘尺寸的计算方法是：

2、元件孔径=元件引脚（或对角线）直径+（10-30mil） 

3、PCB元件焊盘直径≥元件孔径+18mil 

4、通孔孔径主要由成品厚度决定 木板。 对于高密度多层板，一般应控制在板厚：孔径≤5：1范围内。 via pad的计算方法为：

5、过孔焊盘直径（VIAPAD）≥过孔直径+12mil。

六、电源层、分层和穿孔的要求 多层印制板至少应有一层电源层和一层。 由于印制板上的所有电压都连接到同一电源层，因此电源层必须按区域隔离。 带线的尺寸一般为20~80mil宽。 电压越高，带线越粗。

为增加PCB焊孔及PCB焊孔与电源层、层连接的可靠性，减少焊接时金属大面积吸热造成的虚焊，一般连接板应设计成 的花孔。

隔离垫孔径≥孔径+20mil VII． 安全距离的设置应符合电气安全要求。 一般情况下，外导体间的最小距离不应小于4mil，内导体间的最小距离不应小于4mil。 如果可以排线，间距尽量大一些，以提高成品板的良品率，减少成品板的隐患。

七、提高整板抗干扰能力的要求 多层印制板的设计还必须注意整板的抗干扰能力。 一般的方法是：

1.在每个IC的电源和地附近加一个滤波电容，容量一般为473或104。

2.对印制PCB板上的敏感信号，应单独加屏蔽线，并尽量减少靠近信号源的走线。

3.选择合理的接地点。

pcb多层板的设计方法想必大家都知道，但是不知道这个多层板的参数是什么。 PCB多层板的最小孔径一般为0.4mm，这是必要的设计。 在设计PCB多层板时，必须将其厚度和尺寸调整到适合电器使用的范围内。 太大或太小都不好。 进行表面处理时，必须选择电镀方式，否则绝缘特性可能消失。