PCB组装技术发展史与PCB丝网知识

PCB组装技术发展史与PCB丝网知识

从1903年到现在，从PCB组装技术的应用和发展来看，可以分为三个阶段。

1、PCB处于通孔插入技术（THT）阶段

金属化孔的作用：

(1)电气互连——信号传输

(2)支撑元器件---减少引脚尺寸限制通孔尺寸

增加密度的方法：

(1) 减小器件孔径，但受元件引脚刚度和插入精度限制，孔径≥0.8mm

(2) 缩小线宽/间距：0.3mm-0.2mm-0.15mm-0.1mm

(3)增加层数：单面-双面-4层-6层-8层-10层-12层-64层

2、表面贴装技术（SMT）PCB

通孔的作用：

它只起到电气互连的作用。 孔径可以尽量小，也可以堵住。

增加密度的主要方法：

① 过孔尺寸急剧减小：0.8mm-0.5mm-0.4mm-0.3mm - 0.25mm

②过孔的结构发生了实质性的变化：

埋盲孔结构优点：布线密度增加1/3以上，减少PCB尺寸或层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰、噪声或失真（由于短线、小孔）

焊盘上的孔消除了继电器孔和连接

减薄：双面板：1.6mm - 1.0mm - 0.8mm - 0.5mm

PCB平整度：

1.PCB板的翘曲和PCB板上连接板面的共面性。

2.PCB翘曲是热和机械引起的残余应力的综合结果

3.连接盘表面镀层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU

3、芯片级封装（CSP）级PCB

CSP开始进入快速发展的变革期，推动PCB技术的不断发展，PCB产业将走向激光时代和纳米时代。

PCB钢网知识

PCB钢网

Stencils，又称SMT Stencil：是一种特殊的SMT模具； 它的主要作用是帮助锡膏的沉积； 目的是将准确数量的焊膏转移到空 PCB 上的准确位置。

随着SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）也用于贴胶工艺。 SMT钢网用于将半液态和半固态的锡膏印刷到pcb板上。 目前流行的电路板，除电源板外，大多采用表面贴装（SMT）技术。 pcb板上有很多表面贴装焊盘，也就是没有通孔焊接。 钢网上的孔与PCB板上的焊盘完全对应。 手工刷锡时，用水平硬刷将半液态半固态的锡膏通过钢网上的孔刷到PCB板上，然后通过贴片机将元器件贴上去，再经过回流焊成型 焊接。

钢网最初是用金属丝网制成的，所以当时叫口罩。 起初，它是尼龙（聚酯）网。 后来由于经久耐用，出现了铁丝网、铜丝网，最后是不锈钢丝网。 但是，无论用何种屏幕制作，都存在成型差、精度低的缺点。

随着SMT的发展，对网布的要求越来越高，就会产生钢网。 受材料成本和制造工艺的影响，原来的钢网是用铁/铜板制作的，但也因为容易生锈，不锈钢网代替了它们，就是现在的钢网（SMT Stencil）。

smt钢网的制作方法

钢筋网的制作方法有以下三种：

化学蚀刻：

在钢板上涂一层耐酸胶，在需要开孔的地方去掉胶，露出钢板，用酸腐蚀钢板形成开孔。 这种钢板最便宜的也就几百块，当然使用效果也是最差的。

电铸：

开孔内壁和倒角在激光雕刻的基础上进行电铸，使开孔内壁非常光滑，利于上锡。 这种钢板很贵。 除非对制造过程有特殊要求，否则不使用它。

激光雕刻：

使用激光直接在需要开孔的地方打孔，非常简单。 这种钢板一般在800块左右，用的最多。

目前SMT行业95%以上的钢网都是通过激光切割制作的。

钢网开口要求

各类组件的开通要求：

外三层chip型元器件根据面积增加10~15[%]，保持内层距离不变；

然后根据lead要求修改；

IC元器件（含排插）长度向外增加0.1-0.20mm，安装引线需修改宽度，可适当加宽；

阻容去除元件，向外加长0.1mm。 宽度可根据引线要求修改；

其他部件与上述要求相同。

smt钢网验收：

钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F≤8（N/cm）；

钢网外观：网面无划伤、无凸点；

新网版生产前，应将网版正确安装在印刷机上，试印2~5版，确认印刷效果。 试生产通过后，生产时间应记录在钢网管理相关文件中。

smt钢网印刷版式要求：

一板一网时，开口图应居中；

两块不同的PCB板在同一张钢网上开孔时，要求两块板的边距为30mm；

两块相同的PCB在一张钢网上开孔时，要求两块180°板之间的间距为30mm。

激光钢网需要雕刻什么样的PCB：

一般只有芯片电路需要用钢网刻字。 钢网主要用于印刷锡膏。 焊膏是浆糊。 焊盘上漏焊锡膏，然后贴上贴片元件，入炉。 器件用高温焊膏熔化后焊接。