描述元器件在 PCB 上的布局

一、组件布局的基本规则

1、PCB布局应按电路模块进行。 实现相同功能的相关电路称为一个模块。 电路模块中元器件采用就近集中原则，数字电路与模拟电路分开；

2、元件和器件不得安装在定位孔和标准孔等非安装孔周围1.27mm以内，元器件不得安装在安装孔周围3.5mm（对于M2.5）和4mm（对于M3）范围内，例如 螺丝;

3、水平安装的电阻、电感（插件）、电解电容等元器件下方应避免放置过孔，以免波峰焊后过孔与PCB元器件外壳短路；

4、元器件外侧距板边距离为5mm；

5、SMT贴装元件焊盘外侧与相邻插件元件外侧距离大于2mm；

6、金属外壳元器件和金属件（屏蔽盒等）不得与其他元器件碰撞，不得靠近印制线和焊盘。 它们之间的距离应大于2mm。 板中定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔等方孔外侧距板边的距离大于3mm；

7、发热体不得靠近导体和热敏元件； 高热设备应分布均匀；

8、电源插座尽可能布置在印制板的四周，电源插座的端子与其连接的母线应布置在同一侧。 特别注意不要在连接器之间布置电源插座和其他焊接连接器，以方便这些插座和连接器的焊接以及电力电缆的设计和布线。 电源插座和焊接接头的间距应安排得便于电源插头的插拔；

9、其他元器件布局：所有IC元器件单侧对齐，极性元器件极性标识清晰。 同一块印制板上的极性标志不得多于两个方向。 当有两个方向时，两个方向相互垂直；

10、板面走线要适当密实。 密度差过大时，应用网状铜箔填充，网孔应大于8mil（或0.2mm）；

11、SMD焊盘上不得有过孔，防止焊膏流失造成元器件虚焊。 重要信号线不允许穿过插座管脚；

12、贴片单边对齐，字符方向与包装方向一致；

13、极化器件尽量方向一致，极性标识在同一块板上。

二、组件路由规则

1、从绘制布线区到PCB边缘≤1mm及安装孔周围1mm范围内不允许布线；

2、PCB电源线尽量宽，不小于18mil； 信号线宽不小于12mil； CPU进出线数不得少于1000万（或800万）； 行距不得小于10mil；

3、正常通孔不应小于30mil；

4、双直插式：衬垫60ml，孔径40ml； 1/4W电阻：51*55mil（0805米贴）； 直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）； 直接插入时焊盘50mil，孔径28mil；

5、注意电源线和地线尽量呈放射状，信号线不要打环。

这些是PCB布局和布线的规则。