高频电路板热风整平技术讲解

高频电路板热风整平技术讲解

线路板制造、线路板设计、PCBA加工厂家详解高频线路板热风整平技术

印制电路板又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

印制电路板通常用“PCB”表示，而不是“PCB”

PCB设计主要是版图设计； 使用电路板的主要优点是大大减少接线和装配错误，提高自动化水平和生产劳动率。

高频电路板是一种电磁频率高的特种电路板。 一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。 其物理性能、精度和技术参数都非常高，常用于汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

高频电路板的表面处理技术有很多种。 我们已经介绍了将元器件封装到基板上的方法，主要有THT和SMT。 那么，如果高频线路板上有残留焊锡，需要清除，应该用什么方法呢？ 这时，高频线路板就会采用热风整平技术。

高频电路板的表面处理也叫热风整平，又叫喷锡。 其工艺是：将焊锡浸在印制电路板上，放入熔化的焊锡中浸涂，然后从两把风刀之间穿过。 用气刀中的热压缩空气吹掉印制电路板上多余的焊锡，同时清除金属孔内多余的焊锡，从而获得光亮、平整、均匀的焊锡层。

与其他工艺相比，热风整平相对简单。 然而，许多程序及其系数需要很好地控制才能生产出高质量的高频电路板。 否则，任何问题都可能影响高频电路板的整体质量。 需要注意的程序及其系数主要如下：

1、浸锡时间

浸焊时，焊料中的基铜和锡会形成一层金属化合物，同时在导线上形成一层焊料涂层。 浸锡时间越长，焊锡越厚。 时间过短容易半浸，造成局部锡面发白。 一般浸锡时间控制在2-4秒内。

2、浴温

锡槽的温度需要控制在一定范围内。 如果太低，则无法正常工作。 如果太高，会损坏基板，锡合金和铜会发生反应。 一般温度控制在230-250℃左右。

3、吹气时间

风刀的吹气时间主要影响焊料的涂层厚度。 时间长了，镀层变薄，孔内的镀层也变薄。 如果时间短，会出现不规则的堵孔现象。 一般风刀吹气时间为1-3秒。

4、气刀压力

气刀的作用是吹掉多余的焊料，导通金属化孔，以免金属化孔孔径缩小太多。 一般气刀压力控制在0.3-0.5mpa。

5、风刀温度

风刀的温度对整平焊锡层的外观有一定的影响。 温度太低，涂层表面会发黑，温度太高，会造成损坏。 风刀温度一般控制在300℃到400℃之间。

6、风刀角度

如果风刀角度过高，孔会被堵住。 如果角度调整不当，板子两面的焊锡厚度会不一样，熔化的焊锡也会飞溅。 一般前风刀3-50°，后风刀4-70°

PCB制造商、PCB设计师、PCBA制造商将讲解高频PCB的热风整平技术。