PCB技术发展五大趋势详解

PCB技术发展五大趋势详解

PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家详解PCB技术发展的五大趋势

电子设备要求高性能、高速、轻量化和小型化。 pcb线路板作为一个多学科的产业，是高端电子设备最关键的技术。 在PCB产品中，无论是刚性、柔性、刚挠多层板，以及用于IC封装基板的模块基板，都为高端电子设备做出了巨大贡献。 PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。21世纪，人类进入了高度信息化的社会，PCB是信息产业不可或缺的支柱。

回顾中国PCB走过的50年风雨历程，今天已经在世界PCB发展史上写下了光辉的一页。

对于目前PCB技术的发展趋势，笔者有以下看法：

一、沿着高密度互连技术（HDI）的道路发展

由于HDI体现了当代PCB最先进的技术，它为PCB带来了精细布线和微孔径。 手机（mobile phone），HDI多层板应用终端电子产品之一，是HDI前沿开发技术的典范。 在手机中，PCB主板细线（50μm～75μm/50μm～75μm。导体宽度/间距）已成为主流，此外，导电层和板的厚度较薄 ; 导电图案的小型化带来了高密度和高性能的电子设备。20多年来，HDI推动了手机的发展，引领了信息处理和基本频率控制功能的LSI和CSP芯片（封装）的发展，也推动了PCB的发展。 因此，有必要沿着HDI道路发展。

二、元器件嵌入技术具有强大的生命力

在PCB内层形成半导体器件（称为有源元件）、电子元件（称为无源元件）或无源元件功能的“元件嵌入式PCB”已开始大量生产。 元器件嵌入式技术是PCB功能集成电路的一次巨大变革，但要发展它必须解决仿真设计方法，生产技术和质量及可靠性保证的检验刻不容缓。

要在设计、装备、检测、仿真等系统方面加大资源投入，保持强大的生命力。

三、PCB材料开发有待进一步提升

无论是刚性PCB还是柔性PCB材料，随着全球电子产品的无铅化，要求这些材料必须具有更高的耐热性。 因此，新型高Tg、热膨胀系数小、介电常数小、介电损耗角正切优良的材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔

它使用光路层和电路层来传输信号。 这项新技术的关键在于制作光路层（optical waveguide layer）。 它是通过光刻、激光烧蚀、反应离子刻蚀等方法形成的有机聚合物。 目前该技术已在日本和美国实现产业化。

五、更新制造工艺，引进先进设备

1、制造过程

HDI制造已经趋于成熟并趋于完善。 随着PCB技术的发展，虽然过去普遍采用的制造方法仍占主导地位，但开始出现加成、半加成等低成本工艺。

利用纳米技术对孔进行金属化处理，同时形成PCB导电图形，开发出一种新的柔性板制造工艺。

高可靠性、高质量印刷方式、喷墨PCB技术。

2、先进设备

生产细线、新型高分辨率光掩模和曝光设备以及激光直接曝光设备。制服涂装设备。

嵌入式生产元器件（无源有源元器件）制造安装设备及设施。 PCB制造、PCB设计和PCBA加工厂商将详细解读PCB技术发展的五大趋势。