柔性线路板：fpc表面电镀详解

柔性线路板：FPC表面电镀详解

线路板制造、线路板设计及PCBA加工厂家详解柔性线路板：fpc表面电镀

1、柔性电路板电镀

(1)FPC电镀前，经过涂装工艺后的柔性电路板裸露的铜导体表面可能会被粘合剂或油墨污染，以及高温工艺造成的氧化和变色。 为获得致密、附着力好的涂层，必须去除导体表面的污物和氧化层，使导体表面清洁，然而，其中一些污染物牢固地结合在铜导体上，无法用弱清洁剂完全去除。 因此，大多采用碱性磨料和具有一定强度的抛光刷进行处理。 涂层胶大多为环氧树脂，耐碱性较差，会导致粘接强度下降。 虽然不明显，但在FPC电镀过程中，镀液可能会从镀层边缘渗入，严重时会导致覆盖层剥落。 在最后的焊接中，焊钻进入涂层下方。

可以说前处理清洗工艺会对柔性电路板的基本特性产生重大影响，必须充分重视处理条件。

(2)FPC电镀厚度电镀时，镀层金属的沉积速度与电场强度有直接关系，随着线图形状和电极位置的变化而变化。 一般线宽越细，端子处的端子越尖，距离电极越近，电场强度越大，该位置的镀层越厚。在与柔性电路板相关的应用中，同一电路中多根导线的宽度差异较大，更容易造成镀层厚度不均匀。 为了防止这种情况，可以在电路周围附上分流阴极图案，以吸收分布在电镀图案上的不均匀电流，并最大限度地提高各部分镀层厚度的均匀性。 因此，必须在电极结构上下功夫。 这里提出一个折中的方案。 镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，其他部位标准相对宽松，如熔焊镀层、金属线搭接（焊接）镀金层等标准，是 较高，而一般防腐对铅锡镀层厚度的要求相对宽松。

(3)FPC电镀的污迹、污物，刚好处于电镀状态。 尤其是外观没有问题。 但有些表面不久后会出现污迹、污垢、变色等现象。 特别是在出厂检查中未发现异常。 但用户验收时，外观出现问题。 这是漂移不充分，镀层表面有残留的镀液，经过一段时间化学反应缓慢造成的，尤其是柔性线路板，由于其柔软、凹凸不平，各种溶液容易堆积在其凹处，在该部位发生反应变色。 为防止出现这种情况，不仅要进行充分漂流，还要进行充分干燥处理。 可通过高温热老化试验确认漂移是否充分。

2、柔性线路板化学镀

当待电镀的线导体是孤立的，不能作为电极时，只能进行化学镀。 一般用于化学镀的镀液具有很强的化学作用，化学镀金工艺就是一个典型的例子。 化学镀金溶液是一种PH值非常高的碱性水溶液。 使用这种电镀工艺时，镀液很容易在镀层下钻孔，尤其是镀层层压工艺质量管理不严格，结合强度低的情况下，更容易出现此问题。由于镀液的特性，置换反应的化学镀更容易出现镀液在镀层下钻孔的现象。 这种工艺很难获得理想的电镀条件。

3、柔性线路板热风整平

热风整平最初是为在刚性 PCB 上涂覆铅和锡而开发的。 由于其简单性，也适用于柔性PCB。 热风整平是将板材直接垂直浸入熔化的铅锡槽中，用热风吹去多余的焊料。 这种条件对于柔性电路板来说是非常苛刻的。 如果不采取任何措施无法将柔性电路板浸入焊料中，则必须将柔性电路板夹在钛钢制成的金属丝网之间，然后浸入熔化的焊料中。 当然，柔性电路板的表面必须事先清洗干净并涂上助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻，焊锡很容易从镀层末端钻到镀层底部，特别是当镀层与铜箔表面的结合强度较低时，这种现象是 更可能频繁发生。 由于聚酰亚胺薄膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸收的水分会因快速加热蒸发而导致涂层起泡甚至剥落，因此FPC热压前必须进行干燥处理和防潮管理 空气流平。

大型元器件要有定位柱或定位孔，特别是I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等电路板制造、电路板设计、PCBA加工厂家讲解柔性电路板：fpc面 电镀。