电路板厂浸银工艺的各种预防方法

线路板厂商、线路板设计人员、PCBA厂商将讲解线路板厂浸银工艺的各种预防方法

线路板厂小编为大家介绍了以下五种多层线路板浸银常见的缺点。通过方案厂商、设备厂商和PCB线路板的实地调研，发现了一些预防和改进的方法，可以提供解决问题的方法，提高多层线路板厂的良品率。它们描述如下：

1.多层线路板Giavanni咬铜

这个问题要追溯到铜电镀工艺。发现在厚径比大的深孔镀铜和盲孔镀铜的情况下，如果能提供更均匀的铜厚分布，就可以减少这种Giavanni咬铜现象。另外，多层线路板制造过程中金属抑制剂（如纯锡层）对铜的剥离和蚀刻，一旦发生过度蚀刻，出现侧蚀现象，也可能产生缝隙和隐藏电镀液和微蚀刻液。

Multilayer PCB

事实上，Jafani问题最大的根源在于绿漆项目，其中绿漆引起的侧蚀和漆膜浮雕最容易造成裂纹。如果绿漆能引起正脚残留而不是负边侵蚀，并在绿漆彻底涂上后变硬，则可以消除这种Giavanni咬铜现象。至于电镀铜操作，需要在强烈的搅拌下，使深孔内的电镀铜更均匀。这时还需要用超声波和强电流（喷射器）来帮助搅拌，以改善槽液的传质和铜厚的分布。对于PCB的浸银工艺，其前端的微蚀铜咬合率要严格控制，光洁的铜面也可以减少绿漆后细缝的存在。最后，银浴本身不应有太强烈的铜咬合反应。 pH值应为中性，电镀速度不宜过快。厚度最好切的越薄越好，在优化的银晶下防变色功能也能做好。

2、多层电路板颜色变化的改进

改进方法是提高镀层密度，降低其气孔率。包装后的产品必须用无硫纸密封，隔绝空气中的氧气和硫磺，从而减少变色源。此外，贮存区温度不应超过30℃，湿度应低于40%RH。最好采取“先用先用”的原则，避免因存放时间过长而出现问题。

3、多层板PCB表面离子污染的改善

如果能够在不影响镀层质量的情况下降低银浴的离子浓度，那么被镀层带走并附着在镀层上的离子量自然就会减少。浸渍后清洗时，必须先用纯水冲洗1分钟以上，再晾干，以减少附着的离子。此外，还应定期检查成品板的清洁度，以确保将PCB表面的残留离子降至最低并符合行业规范。应记录所有测试以备将来使用。

4、多层电路板银面露铜的改进

浸银前的各种工艺都应仔细控制。例如，铜面微蚀后，注意检测“破水”（破水指的是防水性），观察特殊光亮的铜斑，这表明铜面可能存在一些异物 . 微蚀良好的干净铜面必须保持直立40秒不破水。连接设备也要定期保养，保持其出水均匀性，这样才能得到更均匀的镀银层。在操作过程中，还需要不断对浸铜时间、液温、搅拌、孔径大小等进行DOE实验方案测试，以获得最佳质量的镀银层。对于深孔厚板和HDI微盲孔板的浸银工艺，也可以采用超声波和增强器的外部辅助来改善银层分布。浴液的超强搅拌，可以提高深孔和盲孔内药水的润湿和交换能力，对整个湿法工艺有很大的帮助。

5、多层电路板焊点微孔的改善

界面微孔仍然是目前浸银最难改善的缺陷，因为其形成的真正原因尚未揭示，但至少可以确定一些相关原因。因此，通过尽量减少相关因素的发生，也可以减少下游焊接微孔的发生。

在相关因素中，银层的厚度最为重要。尽可能减少银层的厚度很重要。其次，预处理的微蚀不能使铜面过于粗糙，银层厚度分布的均匀性也是关键之一。至于银层中的有机物含量，从多点取样的银层纯度分析反推可知，纯银的含量应不低于90%原子比。线路板厂商、线路板设计人员、PCBA厂商将为大家讲解线路板厂浸银工艺的各种预防方法。