多层板生产中的接地方法介绍

多层板生产中的接地方法介绍

电路板制造、电路板设计、PCBA加工厂家讲解多层PCB生产中的接地方法：

根据经验，PCB在高密度和高频情况下通常使用4层板，在EMC方面比2层板好20 DB。 在四层板的情况下，往往可以使用完整的地平面和完整的电源平面。 在这种情况下，只需将分成几组的电路的地线连接到地平面，工作噪声需要特殊处理。

各电路的地线与地平面的连接方式有很多种，包括：

单点和多点接地方式

①单点接地：所有电路的地线接在地平面的同一点上，分为串联单点接地和并联单点接地。

②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线足够短，便于高频接地。

③混合接地：单点接地和多点接地一起使用。

      在低频、小功率和同一电源层，单点接地最合适，通常用于模拟电路； 这里一般采用星型连接，以减少可能存在的串联阻抗的影响。 高频数字电路需要并联接地。 这种情况下，可以利用接地孔进行简单的处理，如图左半部分所示； 一般所有模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地方式完成电路地线与地平面的连接。

混合接地方式

如果不选择整个平面作为公共地线，例如模块本身有两条地线时，需要划分地平面，往往与电源平面相互作用。 注意以下原则：

(1)对齐所有平面，避免不相关的电源平面和地平面重叠，否则，所有地平面将被划分为无效平面并相互干扰；

(2)在高频情况下，层间寄生电容通过电路板会产生耦合；

(3)地平面(如数字地平面和模拟地平面)之间的信号线通过地桥连接，通过最近的通孔配置最近的返回路径。

(4)避免在隔离地附近走时钟线等高频走线造成不必要的辐射。

(5)信号线与其环路形成的环区应尽可能小，也称为环路最小规则； 环形面积越小，对外辐射越少，受到的外界干扰也越小。 在地平面分割和信号走线时，要考虑地平面和重要信号走线的分布，防止地平面开槽引起的问题。

地与地之间的连接方法总结如下

① 地与电路板的公共接线连接：这种方法可以保证两根地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路之间的接地方式。

② 地对地大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端产生压差，就会产生很微弱的导通电流。 地线上的电荷放电后，两端的压差最终为零。

③ 接地电容连接：电容的特性是截止直流和交流导通，用于浮地系统。

④ 磁珠对地连接：磁珠相当于一个随频率变化的电阻，表现出电阻特性。 用于地与地之间，用于电流波动快、电流波动小的微弱信号。

⑤ 接地电感连接：电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷。 通常应用于电流波动较大的两地与地之间。

⑥ 地间小电阻连接：小电阻增加了一个阻尼，防止地电流急剧变化的过冲； 当电流变化时，脉冲电流的上升沿变慢。 PCB制造商、PCB设计人员和PCBA制造商将介绍多层PCB板生产中的接地方法。