1947 年：环氧树脂开始用作制造基板，同时 NBS 开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术.
1948 年：美国正式认可印刷电路板发明用于商业用途，此后印刷电路板从军事领域开始走向大规模商用.
1950 年：日本公司尝试在玻璃基板上涂银作为导体，在酚醛树脂纸基板上使用铜箔作为导体，蚀刻技术开始在印刷电路制造中起到主导作用，单面 PCB 在美国开发成功并很快得到工业化应用.
1953 年：通信设备制造业开始重视印制电路板，采用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板，通过化学药品溶解并除去不需要的铜箔来形成电路，这一时期腐蚀液的化学成分主要是三氯化铁，代表产品有索尼公司制造的手提式晶体管收音机.
1960 年：日本公司开始大量使用 GE 基板材料，多层 PCB 开始生产，电镀贯穿孔金属化双面 PCB 也实现了大规模生产.
1970 年：通信行业的电子交换机开始使用 3
层的印制电路板，大型计算机也开始采用多层印制电路板，多层印制电路板由此得到快速发展。这一时期，印制电路板的导线宽度和间距不断缩小，从 0.5mm
向 0.35mm、0.2mm、0.01mm 发展，单位面积上布线密度大幅度提高，同时插入式安装技术逐渐过渡到表面贴装技术，自动装配线也开始出现.
1980 年：多层印制电路板逐渐代替单层板和双层板成为设计的主流，印制电路板广泛应用于各个领域，成为电子系统和设备制造中必不可少的一部分，推动了移动通信和计算机等行业的高速发展.
1990 年代前期：印制电路板的发展经历了一段低谷时期，但 1994 年开始恢复发展，其中挠性印制电路板获得了较大的发展.
1995 年：松下公司开发出 Alivh（任意层间通孔）结构的 bumpcb 制造技术，标志着 PCB 开始进入 HDI 高密度互联时代.
1998 年：积层法印制电路板开始进入实用期，产量急剧增加，IC 元件封装形式也开始进入球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）的阶段.
2000 年初：PCB 变得更小、更复杂，5-6mil 线宽 / 线距已经是常规工艺，高端 PCB 板厂开始制造 3.5-4.5mil 线宽 / 线距的电路板，柔性 PCB 也变得更加普遍.
