PCB基板材料的不断进步——覆铜板技术

随着电子信息产业的快速发展，电子产品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向发展。 从20世纪70年代中期的通用表面贴装技术（SMT）到90年代的高密度互连表面贴装技术（HDI），以及近年来半导体封装、IC封装等各种新型封装技术的应用 ，电子安装技术已经向高密度方向发展。

同时，高密度互连技术的发展推动PCB向高密度方向发展。 随着安装技术和PCB技术的发展，覆铜板作为PCB基板材料的技术也在不断进步。

专家预测，未来10年世界电子信息产业年均增长率将为7.4%。 到2020年，全球电子信息产业市场规模将达到6.4万亿美元，其中电子整机市场规模将达3.2万亿美元。 其中通信设备和计算机占比超过70%，达到0.96万亿美元。 可见，覆铜板作为电子基础材料的巨大市场不仅会继续存在，而且还将继续以15%的增速发展。 覆铜板行业协会发布的相关信息显示，未来5年，为适应高密度BGA技术、半导体封装技术等发展趋势，高性能薄型FR-4、高性能薄型FR-4的比重将不断提高。 高性能树脂基板等将变得越来越大。

覆铜板（CCL）作为PCB制造中的基板材料，主要起到PCB线路板的互连、导电、绝缘和支撑作用，对PCB线路板的传输速度、能量损耗、特性阻抗等影响很大。 电路中的信号。 因此，PCB的性能、质量、制造中的工艺性、制造水平、制造成本、长期可靠性、稳定性等在很大程度上取决于覆铜板材料。

覆铜板的技术和生产已经经历了半个多世纪的发展。 现在全球覆铜板年产量已超过3亿平方米。 覆铜板已成为电子信息产品基础材料的重要组成部分。 覆铜板制造业是朝阳产业。 随着电子信息通信产业的发展，其前景广阔。 其制造技术是多学科交叉、相互渗透、相互促进的高新技术技术。 电子信息技术的发展表明，覆铜板技术是推动电子工业快速发展的关键技术之一。

我国覆铜板（CCL）行业在未来发展战略中的重点任务，具体在产品方面，应在五类新型PCB基板材料上发力，即通过开发五类新型基板材料 和技术突破，我国覆铜板前沿技术得到了提升。 以下五类高性能覆铜板新产品的开发是我国覆铜板工程技术人员今后研发的重点课题。

随着PCB技术的发展，作为PCB基板材料的覆铜板（CCL）技术不断取得进步。