常见PCB板基板材料分析

一、PCB基板材料——无铅兼容覆铜板

2002年10月11日欧盟会议通过了两项关于环境保护的“欧洲指令”。 他们将于2006年7月1日正式实施该决议。这两个“欧洲指令”指的是《电气电子产品废物指令》（简称WEEE）和《限制使用某些有害物质指令》（RoHs） 简称）。 在这两项监管指令中，明确提到了含铅材料的使用。 因此，应对这两个指令的最好办法就是尽快开发无铅覆铜板。

二、PCB基板材料——高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板包括低介电常数（Dk）覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热覆铜板以及层压多层板用的各种基材（ 树脂涂覆的铜箔、构成层压多层板的绝缘层的有机树脂膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片材等）。 未来几年（到2010年），在这种高性能覆铜板的开发中，根据电子安装技术未来发展的预测，应该达到相应的性能指标值。

三、PCB基板材料——IC封装载体基板材料

开发IC封装载体用基板材料（又称IC封装基板）是一个非常重要的课题。 发展IC封装和微电子技术也是我国的迫切需要。 随着IC封装向高频化、低功耗方向发展，IC封装基板将在低介电常数、低介质损耗因数、高导热率等重要性能方面得到改善。 未来研发的一个重要课题是基板热连接技术——热发射等的有效热协调和集成。

为了保证IC封装设计的自由度和IC封装新技术的发展，进行模型测试和仿真测试是必不可少的。 这两项工作对于掌握IC封装用基板材料的特性要求，即了解和掌握其电性能、加热冷却性能、可靠性等要求具有重要意义。 此外，还应与IC封装设计行业进一步沟通，达成共识。 所开发的基板材料的性能应及时提供给整个电子产品的设计者，以便设计者建立准确、先进的数据库。

IC封装载体还需要解决与半导体芯片热膨胀系数不一致的问题。 即使对于适合微电路制造的积层法的多层板，也存在绝缘基板的热膨胀系数一般太大的问题(一般热膨胀系数为60ppm/℃)。 然而，基板的热膨胀系数约为6ppm，与半导体芯片接近，这对基板制造技术来说确实是一个“艰难的挑战”。

为了适应高速化的发展，基板的介电常数应达到2.0，介质损耗因数应接近0.001。 为此，预计2005年前后，超越传统基板材料和传统制造工艺界限的新一代印制电路板将在世界范围内出现。其技术突破，首先在于新型基板的使用。 材料。

预测IC封装设计和制造技术的未来发展需要更严格的基板材料。 这主要体现在以下几个方面：

1、对应于无铅助焊剂的高Tg特性。

2、实现与特性阻抗匹配的低介质损耗因数。

3、与高速对应的低介电常数（ε应接近2）。

4、低翘曲（提高基材表面的平整度）。

5、吸湿性低。

6、热膨胀系数低，使得热膨胀系数接近6ppm。

7、IC封装载体成本低。

8、嵌入式元件的低成本基板材料。

9、提高基本机械强度，以提高抗热震性能。 基板材料适合从高到低的温度循环，而不会降低性能。

10、绿色基板材料，成本低，适合高回流焊温度。

四、PCB基板材料特殊功能覆铜板

这里所指的特殊功能覆铜板主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、嵌入式无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、铜 此类覆铜板的研制和生产不仅是电子信息产品新技术发展的需要，也是我国航天、军工事业发展的需要。

五、PCB基板材料高性能柔性覆铜板

目前，去年全球生产的FPC产值达到约30亿至35亿美元。 近年来，全球FPC产量不断增长。 其在PCB中的比重也逐年增加。 在美国等国家，FPC占印刷电路板总产值的13%～16%，FPC日益成为PCB中非常重要且不可或缺的一类。

概括

覆铜板技术和生产的发展与电子信息产业特别是PCB产业的发展是同步且密不可分的。 这是一个不断创新、不断追求的过程。 覆铜板的进步和发展还受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、PCB制造技术的创新和发展的推动。 在这种情况下，共同进步、同步发展就显得尤为重要。